PCB点检表(增加工艺审查)答题.doc

PCB点检表 第  PAGE 7 页  PAGE I PCB点检表 单板名称PCB文件编号签字PCB设计PCB复审日期日期注：项目不需确认填“-”；满足要求填“Y”；不满足要求填“N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。阶段项目序号检查内容自查复审评审备注前期1确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等）Y2确保PCB网表与原理图描述的网表一致YSMT切换评估切换需求1元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温Y2确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。Y3是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。Y4单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。N根据实际不需要5SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度H须≦12mmY6对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。N有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。7基准点（mark point）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。Y8CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。YPCB布局拼板设计11.PCB是否采用拼板设计?不做拼板22.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。?不做拼板33.板边有无mark点。?不做拼板44.是否会对分板造成困难。?不做拼板55. 焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔?不做拼板外形6所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y7比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确Y布局8使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的chip料不要与较高连接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y10数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审Y11时钟器件布局是否合理Y12高速信号器件布局是否合理Y13IC器件的去耦电容数量及位置是否合理Y14保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理Y15是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮Y16较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲Y17对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源Y18器件高度是否符合外形图对器件高度的要求Y19在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘Y20金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路Y21SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向N暂不考虑22高器件之间无矮小器件，高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件Y23插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确Y24Via hole焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。Y25表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适Y要求见设计规范的附录FPCB布线E M C与可靠性1布通率是否100%Y2时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求Y包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师3各类BUS是否已满足（SI约束）要求Y