PCB设计工艺规范答题.doc

PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两???上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式 组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD  单面装有SMDII、双面全SMD  双面装有SMDIII、单面混装  单面既有SMD又有THCIV、A面混装 B面仅贴简 单SMD一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。 在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。 4．13三级密度布线，适用于表面贴装器件多，高密度的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。 在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。2.54mm中心距插装通孔之间可有三条0.15mm的布线。 最小布线宽度、焊盘与焊盘，焊盘与线，线与线的最小间隔大于等于0.15mm。 导通过孔最小孔径为0.2mm，可不放在网格上。测试通孔直径最小为0.3mm，焊盘直径0.8mm，必须放在网格上。 4．2 线路，焊盘在布线区内，布线区不允许紧靠板边缘，须留出至少1mm的距离。 4．3在印制板设计时，应注意板厚、孔径比应小于6。 5．焊盘与线路设计 5．1 焊盘： 5．11 焊盘选择和修正:EDA软件在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。一般情况下，可选择库中的优选焊盘。对有特殊要求的情况，应做适当修正。 5．12 对