S4MT生项产管理.doc

SMT生产管理 单位： 作者： 审核： 日期：  版本记录 版本 日期 说明 1.0 初版 MT精益制造管理系统（SMT-LMS）是一套闭环式的SMT智能制造优秀解决方案，并在家电、汽车电子、微电子、医疗设备等行业广泛使用。中国超过100家企业和近1000+条SMT生产线使用SMT-LMS产品，实现精益管理、敏捷制造、集团运营。其中，中国有超过60%的平板企业正在运行摩尔软件。?功能特点? 1.?物料Reel?ID管理? 2.?完善的SMT上料防错与追溯体系? 3.?灵活物料巡检核对方案设定? 4.?智能首件检测，LCR嵌入式集成? 5.?BOM快速处理，实现ECN、替代料、禁用料管控?6.?自动获取料站表?7.?MSD全制程管控? 8.?实现锡膏与钢网全面管控与校验? 9.?高效多模式备料机制，快速准确完成物料的准备? 10.?物料用量实时监控，低位预警实现JIT供料? 11.?物料损耗监控及工单损耗率分析? 12.?缺料、漏扫、未核对等停机预警机制? 13.?SMT设备无缝联机，线体运作效率监控，及瓶颈分析 ?14.?全面的Feeder管理与维护? 15.?WIP在制品实时监控? 16.?全面质量管理，第一时间将异常信息反馈现场作业人员及管理者 ?17.?目视化管理，电子看板及数据采集终端实时显示产能及品质状态? 18.?提供行业丰富的生产、品质、SPC等管理报表? 应用效果?： 1.科学的物料管理方法，降低物料异常损耗 2.?缩短备料前置时间，提高转产效率50%? 3.?自动化上料核对，降低操作要求和出错机率? 4.全面提升设备OEE?30%以上，实现设备智能化管理 5.?全面实现可追溯性，客诉响应速度大大提升 6.?减少人员配置，提高生产效率目录 版本記錄 2 目錄 3 1. 運輸、儲存和生産環境 5 1.1. 一般運輸及儲存條件 5 1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件 6 1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 6 1.4. 點膠用的膠水儲存條件 6 1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 7 1.6. 濕度敏感的等級表(MSL) 7 1.7. 濕度敏感元件的烘烤條件 7 1.7.1. 乾燥（烘烤）限制 8 1.7.2. 防潮儲存條件 8 1.8. 錫膏之規定 9 2. 鋼網印刷制程規範 10 2.1. 刮刀 10 2.2. 鋼板 10 2.3. 真空支座 11 2.4. 鋼網印刷的參數設定 12 2.5. 印刷結果的確認 13 3. 自動光學檢測(AOI) 14 3.1. AOI一般在生產線中的位置 14 3.2. AOI檢查的優點 14 3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定 14 4. 貼片製程規定 15 4.1. 吸嘴 15 4.2. Feeders 15 4.3. NC程式 15 4.4. 元件數據/目檢過程 16 4.5. Placement process management data compatibility table？ 16 5. 回焊之PROFILE量測 17 5.1. Profile量測設備 17 5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法 17 6. 標準有鉛製程 19 6.1. 建議回焊爐設置 20 7. 無鉛焊接製程 22 7.1. 無鉛製程之profile定義 22 7.2. 無鉛製程profile一般規定 22 7.3. 無鉛製程標準校正板之profile基本規定 24 7.4. 無鉛製程啟動設置 24 7.5. 對PCB的回焊profile量測 26 8. 點膠製程 27 8.1. 概要 27 8.2. CSP元件點膠方式 29 9. 手工焊接製程以及手工標準 30 10. 目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 30 11. 相關文件 30 1. 运输、储存和生产环境 1.1. 一般运输及储存条件 组件和物料的运输及储存条件1 相对湿度 RH 15 % ~ 70% 温度 -5°C ~ +40°C 储存条件2 相对湿度 RH 10% ~ 70% 温度 15°C ~ 30°C3 组件包装等级 组件至少要达到第一等级，即密封包装。 湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。 ESD(静电释放)防护包装。 Air flow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。 非以上情况则用纸箱包装。 一般储存要求 物料不允许储存与以下环境中： 阳光直射或穿过窗户照射。 接近冷湿物体，热源或光源。 靠近户外环境导致温湿度经常超限。 生产条件 相对湿度 35% ~ 55% 温度 20.5 °C ~ 26.5°C 注： 1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。 2　一般条件：请见下