Layout返设计规范A1.3.doc

Layout 规则 Note1: Added “10: CF卡LAYOUT要求” 2003-09-27 Added “11:PCB板的标号字体规定” 2004-04-16 导线宽度及间距： 走线宽度可分为以下几种： ⑴300mil（或以上）：适用于20A（或以下）电源线，控制线。 ⑵200mil（或以上）：10A ⑶150mil（或以上）：5A ⑷100mil（或以上）：2A ⑸75mil（或以上）：1A ⑹50mil（或以上）：500mA ⑺25mil（或以上）：适用于200mA（或以下）电源线，控制线或重要信号线如BUS信号（ISA BACKPLANE）RS-485，USB的外接信号或易受干扰信号。 ⑻15mil（或以上）：适用于100mA(或以下)控制信号或重要信号如POWERGOOD信号,RESET信号,CLOCK信号,BUS信号(PCI BACKPLANE),易受干扰信号等. ⑼10mil（或以上）：适用于周边之信号，BUS信号（COMPACT PCI）一般信号或过双线之走线。 ⑽8mil：适用于高密度走线，或过三线的走线。 ⑾6mil 5mil：适用于高密度走线。具体应用参见相应DESIGN GUIDE或由主管决定。 ⑿高密度脚位之零件，其电源讯号走线宽度至少应与其电源接脚的PAD同宽。 3W规则： 走线间的距离间隔（走线中心间的距离）是单一走线宽度的二倍。对于时钟线，差分对，视频，音频复位线及其它系统关键线强制使用3W。 对于差分对，走线对内部间距为1W。 对于导线间存在过孔的情况，应增加包括通孔在内的环状区域。 焊盘与孔径 焊盘直径应比孔径大14mil以上（最好大于20 mil以上）: 多层板的电源层和地线层的隔离盘至少大于40mil,且越大越好。 焊盘直径应尽量大：有效散热、抗震动。 安装孔应尽量以焊盘的形式给出孔位和孔径。 导通孔焊盘应尽可能大。一般主板导通孔孔径为12mil焊盘直径为24mil； I/O卡孔径为15mil焊盘直径为30mil。 多层板内层的外边框线，插头缺口板内开槽及安装孔均应当隔离，防止露铜；外边框线与布线距离为20mil. 多层板大面积导体层有焊接孔时，需加热隔离设计。但对于小于40mil的金属化孔,一般情况下都是过孔，不会焊接，而采用直接接地或直接接电的形式。 在allegro软件中字符尺寸如下（以mil为单位）：height 30，width 23， line space 0 ，photo width 4 ，character space 4；字符不能上焊盘。 9）一种焊盘尺寸应对应一种孔径，容易加工，不易出错 焊盘长度方向：体积比0805器件小的分立器件和PIN间距＜25mil的集成器件，焊盘向焊端的内侧延伸10mil，向外侧延伸20mil；体积比0805大的分立器件和PIN间距＞25mil的集成器件，焊盘向焊端内侧延伸10mil，向外侧延伸30mil 11）对于0805以上的阻容元件，或引脚间距在1.27mm以上，SO.SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般应在引脚宽度的基础上加一个数值，数值范围在0.1~0.25mm之间；而对于0.65mm间距及以下的IC芯片，焊盘宽度等于引脚宽度。 12）贴片元件焊盘内不允许有过孔。 13) 应避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线，应避免引起焊接不良。 14）焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm, 以避免加工导致缺失。 PCB布局 整体美观：均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 PCB元件布局的有效范围：X、Y之间尽量留出传送边，每边3.5mm；如果确实无法办到， 至少要在相互平行的两边各留一个可夹夹具的地方。走线和板边最少间距为15mil。 同类元器件尽量按相同的方向排列，以方便元器件的贴装、焊接和检测。 板厚以1.6mm为主，特殊情况另定。 SMD零件，离板边至少2mm以上距离。 由导槽固定之板边，至少保留3.5mm（137.7mil）的宽度不可摆放零件，但可走线。 I/O卡以4层为主，CPU卡则以4层或4层以上为主。 对于高频或高干扰之线路，应至少每两层走线层必须以Ground层或VCC层加以隔离。 ①4层PCB结构配置如下： 第一层：元件面，未走线之空间可铺铜箔并接地。 第二层：GND 第三层：VCC 第四层：焊接面，未走线之空间是否铺铜，视情况而定。 ②6层PCB结构配置如下： 第一层：元件面 第二层：ＧＮＤ 　　　　　第三层：信号层 　　　　　第四层：信号层。其走线方向与第三层垂直。 　　　　　第五