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PCBA CHECKLIST (手机/BAR TYPE)
机种: P6A 2006 年 8 月 7 日
项目
检查项目
结果
备注
0
设计前必备文件数据检查
0-1
KEY COMPONENT是否已确定。
OK
0-2
是否掌握足够的零件规范 (尺寸图或样品)。
OK
1
设计检讨时检核项目
1-100
整体检查:
1-101
PCB外观尺寸是否足够:□是 □否。
PCB外观尺寸与肉厚:
a. 总长 100.47 mm。
b. 总宽 36 mm。
c. 肉厚 1 mm。
OK
1-102
螺丝组装:
a. 螺丝M 1.4mm , 6 颗。
b. Boss尺寸是否正确:ID mm;OD mm。
OK
1-103
上端卡勾设计:
a. 卡勾 1 支。
b. 卡入深度 0.5 mm,卡合间隙 0.05 mm。
OK
1-104
两侧卡勾设计:
a. 卡勾 4 支。
b. 卡入深度 0.5 mm,卡合间隙 0.05 mm。
OK
1-105
下端卡勾设计:
a. 卡勾 1 支。
b. 卡入深度 0.5 mm,卡合间隙 0.05 mm。
OK
1-106
与PCB的组装:挡止rib是否足够PCB定位:□是 □否。
OK
1-107
四周角落结构强度是否足够:□是 □否。
OK
1-200
Top-Side:
1-201
Keypad:
a. KEY与KEY之间PAD间距是否≧0.5mm: □是 □否。
b. Metal Dome弹片间距是否大于1mm:□是 □否。
c. Metal Dome是否避让开LCM之FPC区域:□是 □否。
d. Metal Dome接地PAD弯折后是否避让开KEY PAD区域: □是 □否。
OK
1-202
LCM:
a. LCM是否置中: □是 □否。
b. LCD与LCM holder侧边是否预留0.1mm间隙:□是 □否。
c. LCM holder固定结构是否牢固:□是 □否。
d. LCM holder接地点是否已设置,pad是否有规划在PCB上:□是 □否。
OK
1-203
RCV:
与LCM间距是否足够设计RCV固定结构:□是 □否。
OK
1-300
BTM-Side:
1-301
ANT:
a. Holder与PCB的固定是否牢固:□是 □否。
b. Holder定位孔与PCBA是否有干涉:□是 □否。
c. Holder上是否为SPK引线开槽:□是 □否。
d. Holder壁厚是否均匀:□是 □否。
e. Holder固定ANT弹片引脚结构框定范围是否小于PCB 上规划之PAD范围:□是 □否。
f. Holder上热融柱数量是否足够,是否设计其它机构固定ANT:□是 □否。
1-302
SPK组装:
PAD是否已规划在PCB上:□是 □否。
OK
1-303
Shielding CAN 区域:
a. 是否完全符合RF规划之位置与面积:□是 □否。
b. Cover与Frame之间是否预留0.1mm间隙:□是 □否。
c. Cover与RF最高零件是否间距≧0.4mm:□是 □否。
OK
位置:与PCB上板边距离20mm
面积:33mm×17mm
1-304
SIM card组装:
a. SIM Conn插卡方向是否合理:□是 □否。
b. 组装间隙 0.1 mm。
OK
1-305
Battery与Battery-Connector的组装:
a. BTY COVER卡合结构预留空间是否足够:□是 □否。
b. BTY CONN与BTY PAD装配是否合理:□是 □否。
c. 组装间隙 0.3 mm。
OK
1-306
Vibrator组装:
a. PAD是否保证可以与PCB接触良好:□是 □否。
b. 与PCBA及卡钩、rib、BOSS均无干涉:□是 □否。
OK
1-307
MIC组装:
MIC轮廓须在PCB上划白线示意,是否已规划:□是 □否。
OK
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