FPC流程说明论述.pdf

BYD FPC TECHNOLOGY FPC 制造流程 第一事业部顾志明 BYD FPC TECHNOLOGY 制造全流程= 前工程 后工程 单品加工 （Sheet→Piece） 线路形成 （Sheet→Sheet） 3层FCCL概念 铜箔 基膜 胶层 BYD FPC TECHNOLOGY 前工程流程(单面FPC) 整面 → → →→ D/F层压 曝光 现像 蚀刻 ← ← ← 表面处理 整面覆膜热压 （或印刷阻焊油墨） BYD FPC TECHNOLOGY 前工程流程(两面FPC) → → → → 镀铜钻孔 整面 D/F层压 曝光 ←← ←← 覆膜 表面处理 热压 （或印刷阻焊油墨） 整面 蚀刻 现像 BYD FPC TECHNOLOGY 整面化学式整面机理 铜箔 胶层 基膜 污迹 氧化 处理前 处理后 通过整面，可 除去氧化物， 并使铜箔表面 达到较好的物 理状态。 BYD FPC TECHNOLOGY D/F层压 胶层 铜箔 基膜 感光胶 保护膜 BYD FPC TECHNOLOGY 曝光 紫 外 线 胶层 铜箔 底 片 保护膜 曝光时 基膜 感光膜 曝光精度直接 决定了线路精 度。 曝光后 硬化部 BYD FPC TECHNOLOGY 现像 现像质量好坏 对最终的线路 精度具有很大 影响。 铜箔 感光膜 保护膜剥离 现像 现像后 BYD FPC TECHNOLOGY 要注意，蚀刻 后的线路横截 面呈梯形。 这制约了更精 细线路的形成。 蚀刻 铜箔 感光膜 蚀刻 剥离后感光膜剥离 BYD FPC TECHNOLOGY 覆膜和热压 盖膜 盖膜开口 覆膜 胶层 热压铜箔 在高温高压 作用下，盖 膜下的胶层 固化，起到 胶合作用。 胶层 基膜 BYD FPC TECHNOLOGY 铜箔 基膜 电镀原理 +阳极 制品 + + + + + - - - - - - 表面处理层 表面处理 胶层 表面处理层 可以是镀金， 镀锡或防氧 化膜的三者 其一或两者 组合。 BYD FPC TECHNOLOGY 后工程加工概念 前工程完成品 后工程完成品 冲剩余外形冲部分外形打定位孔 BYD FPC TECHNOLOGY 后工程流程 → → → 裁断 → 冲压1打定位孔 副材贴合 O/S ← ← ← ← 冲压2包装 抽检 全检 副材贴合 BYD FPC TECHNOLOGY FPC制造工艺控制要点 湿制程 运行速度 喷淋压力 药液浓度 线路形成 表面状态 曝光控制 净化度 盖膜压合 压合温度 压力 时间控制 单品形成 工夹具整合 标准化作业 100%电检+目检 BYD FPC TECHNOLOGY THANK YOU！