PCB化学镍金(ENIG)板焊接不良和回流焊不良的、区分——PCB测试手段综合运用实例探讨解释.pdf

PCB化学镍金【ENlG)板焊接不良 和回流焊不良的分析、区分 ——_PcB测试手段综合运用实例探讨 南京依利安达电子有限公司 吴晓飞 【摘要】 微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段。按IPC-6012B的说法是在100倍放大仔细观察 其画面品质，然后参考规格进行允收和判退。发生争议时用200倍的倍率进行仲裁。 但微切片的手法还可以针对PCB制程、PCB失效机理、SMT焊接失效机理等情况或研究发展的需 要进行深入观察，但这时常常需要放大400—500倍甚至1000倍。必要时还要辅以x—RAY荧光光谱仪、 扫描电镜(SEM)、x射线能谱仪(EDX)等设备进行验证。否则单凭切片图片的说服力十分有限。 本文将从对化镍金板在SMT厂商处出现焊接不良的分析入手，通过微切片并辅以X—RAY荧光光 谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等设备的综合运用，论证、区分PCB化镍金(ENIG)焊 接不良和回流焊不良问题(冷焊、虚焊等)。供大家参考。 【关键词】化镍金EING回流焊reflow焊接不良defective welding区分distinguish Distinguish between Defective Welding and Defective Reflow Soldering of ENIG PCB —珈iscussion on Synthetical Application of Testing Methods for PCB Nanjing Elec＆Eltek Electronics Co．，Ltd．Xiao Fei，Wu AbstraCt： Micro slice iS the common method to inspect the inner quality of PCB．According to the description of IPC一6012B，the PCB will be accepted or rejected based on the image quality under a lOOX magnifier．For dispute resolution，a 200X magnifier should be adopted to judge the qual ity． But Micro slice can still be used for the further observation of PCB production process， malfunction mechanism of PCB，malfunction mechanism of SMT welding，etc．or the demand on research development，but here the slice should be magnified at 400 to 500 times，even 1000 times． If necessary，X—RAY fluorescence spectroscopy， SEM， EDX should be used to verify because it couldn’t prove too much only by a sl ice image． The article will start from the analysis of defective welding of ENIG PCB，which iS made by the SMT manufacturer．With the synthetical use of X—RAY fluorescence spectroscopy， SEM，EDX and some other instruments，we can distinguish between defective welding and defective reflow soldering(cold solder，dry joint)of ENIG PCB for your reference． 我首先简单介绍一下PCB化镍金工艺和SMT回流焊工艺，并简单介绍由PCB化镍金工艺和SMT 回流焊工艺的相关制程问题导致在焊接时会发生的常见问题。因为这些问题所呈现出的表面现象具 有一定的混淆性。不仔细测试、分析会给判断带来困扰，也是SMT工厂和PCB工厂经常争议之所在。 PCB化镍金工艺 大致工艺流程见下 纯 纯 酸 纯 纯 纯 纯 后 纯 化 纯 纯 化 回 纯 纯 水 水 水 水 预 活 水 水 浸 水 学 水 水 学 水 水 浸 化 收 洗 洗 浸 洗 洗 洗 洗 酸 洗 镍 洗 洗 金 洗 洗 ENIG的概述 PCB化镍金(ENIG)板兼具可