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外 層 線 路 製 作 覆膜 前處理 曝光 去膜 蝕刻 顯影 清洗 AOI 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 显影 蚀刻 退膜 外层 防 焊 塞孔 前處理 印刷 顯影 曝光 預烤 清洗 後烘烤 前 處 理 清除表面異物 斷、短路,刮傷 塞 孔 將絕緣物質(綠漆)加諸於指定孔內 塞孔不良,漏塞 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 前处理 防焊 防 焊 塞孔 前處理 印刷 顯影 曝光 預烤 清洗 後烘烤 印 刷 將絕緣物質(綠漆)加諸於板面外層線路 預 烤 去除防焊綠漆中之溶劑 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 印刷 防焊 防 焊 塞孔 前處理 印刷 顯影 曝光 預烤 清洗 後烘烤 曝 光 防焊區域影像轉移 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 底片 曝光 防焊 防 焊 塞孔 前處理 塗佈 顯影 曝光 預烤 清洗 後烘烤 顯 影 防焊區域形成 曝偏 清 洗 去除板面殘餘藥液 後 烘 烤 增加防焊綠漆之硬度 膜厚不均,沾漆 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 显影 防焊 文字、表面处理、成型、電測、品檢、包裝 表面处理 文字 成型 包裝 品檢 電測 文 字 將文字加諸於客戶指定區域 文字偏移,模糊 表面处理 按照客户要求进行化金、化银等 成 型 將電路板工至客戶指定形狀 外形尺寸 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 文字印刷 文字 化金 表面处理 成型 成型 文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝 噴錫 文字 成型 包裝 品檢 電測 電 測 測試電路板之電氣特性 短,斷路 目 檢 檢視電路板之外觀 板翹,防焊及文字外觀 包 裝 依規定將電路板真空包裝 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 电测 电测 目检 目检 包装 包装 敬请指教，谢谢！！！ PCB全流程教材 线路板全流程 开料 内层 压合 钻孔 电镀 外层 防焊/文字 表面处理 成 型 电测 目检 包装出货 內 層 線 路 製 作 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 水破试验30秒以上 基板 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 开料 内层前处理 內 層 線 路 製 作 覆 膜 將感光物質(湿膜)加諸於基板表面 拉丝,脏点,涂膜不均 乾膜 基板 乾膜 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 內 層 線 路 製 作 涂膜 內 層 線 路 製 作 曝 光 內層線路影像轉移 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 內 層 線 路 製 作 曝光 內 層 線 路 製 作 顯 影 去除未被曝光之乾膜 曝偏 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 內 層 線 路 製 作 蝕 刻 內層線路形成 殘銅 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 內 層 線 路 製 作 去 膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 前處理 开料 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 內 層 線 路 製 作 显影 蚀刻 退膜 內 層 線 路 製 作 壓 合 棕 化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕 膠片間之結合 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 棕化 壓 合 壓 合 預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗