套筒类零件加工.ppt

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套筒类零件加工;概述;二、技术要求 1、孔(配合面): 尺寸精度:配合面,一般IT6~IT7,若有密封圈IT9。 形状精度:圆度、圆柱度,控制在孔径公差的1/2~1/3。 表面粗糙度:Ra1.6~0.16um,甚至Ra0.04um。 2、外圆(支承面): 尺寸精度:IT6~IT7。 形状精度:圆度、圆柱度,控制在外径公差内。 表面粗糙度:Ra3.2~0.63um。 3、孔与外圆的同轴度要求 若最终加工在装配前完成,一般为0.01~0.05mm。反之,要求较低。 4、孔轴线与端面的垂直度要求 当端面承受轴向载荷或作为定位基准时,一般为0.01~0.05mm。 ;三、材料与毛坯;套筒类零件内孔 的一般加工方法 ;1、钻孔; 2、扩孔;3、铰孔;4 、镗孔;5 、磨孔;(一)磨削方法;1.普通内圆磨床   对于中小型零件一般均在普通内圆磨床或万能外圆磨床上进行。这时,工件回转,砂轮仅自转。 ;2.无心内圆磨床 工件由支持轮支承,压紧轮压紧,并由导轮带动旋转,砂轮轴自转而不回转.无心内圆磨不能磨削断续孔。主要用在大型薄壁零件.;3.行星式内圆磨床 用于磨削重量大、形状不对称的零件孔(大型箱体)。也可磨削大件上圆形凸台的外圆。  采用行星式内圆磨削,工件固定,砂轮即自转又回转(公转)。;(二)磨孔工艺特点:;6、拉孔; ; ;7、精细镗孔(金刚镗);  刀杆4上夹有可转位刀片并有精密的小螺距螺纹。微调时,松开夹紧螺钉7,用扳手旋转套筒3,刀杆就可以做微量进退。键9保证刀杆9只做移动。最后夹紧螺钉锁紧。   其刻度值可达2.5um;调整方便,节省时间。 ;8、珩磨;磨头相对工件孔的表面作往复和旋转运动,同时磨头上的磨条的径向进给运动,使细粒度磨条以一定的压力对工作进行微量的切削和挤压、擦光。工件表面呈螺旋线交叉而又不相重复的网纹(有利于润滑,提高内孔表面耐磨性)。;(二)工艺特点;(三)适应范围;9、研磨 ;10 、滚压;深孔加工 L/D5的孔称为深孔。 其中 L/D=5~20 称普通深孔 L/D=20~100 称特殊深孔;一、深孔加工时的工艺难点 ;二、深孔钻削;单刃外排屑深孔钻:工作时工件旋转,钻头进给,高压切削液(压力一般为3.5~10MPa),由钻杆尾部经由切削部分的进液孔注入切削区,冷却润滑刀具,沿钻杆v形槽将切屑冲出,枪钻仅在轴线-侧有切削刃。钻尖偏离轴线距离e,内刀(AC)切出孔底的锥形凸合,帮助钻头定心导向。由内刃、外刃(AB)的偏角及钻尖偏距的台理配置.产生一适当的背(径)向力,使钻头上的支承面始终紧贴孔壁.保持钻头工作的稳定性。 ; 工作时.一定压力的切削液从进液口进入连接套7。其中1/3;从内钻管四周月牙形喷嘴向后喷入内管。由于月牙形喷嘴的缝隙很窄,切削液喷出时产生喷射效应,使内管里被抽吸形成负压区;另外2/3的切削液经内、外管壁的间隙到达切削区,汇同切屑被吸入内管,并迅速向后排出。;三、深孔镗削;四、浮动镗孔(浮动铰孔) ;套筒零件加工工艺过程分析;(一)保证套筒表面位置精度的方法;(二)防止加工中套筒变形的措施;3)在工件上作出工艺凸边以提高其径向刚度。   减少夹紧变形,工件加工完成后再将辅助工艺凸边切除.;(三)典型套筒零件加工工艺;短套筒加工;;一、技术要求分析 ;主要加工面: ¢42+0.025 ¢70-0.060-0.106及左右端面 ¢54-0.060-0.106 特54×3-左。 ;二、加工方案;三、工艺路线;;;几点说明: ;长套筒加工;;一、技术要求分析 ;主要加工面: ¢70H11 2-¢82h6(IT6) 左右端面。 ;二、加工方案;三、工艺路线;;

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