第3章-3.3_Protel_PCB_设计系统-4PCB设计实例解答.ppt

二、11 自动布线 （3）自动布线完成后，按End键重绘PCB画面 二、12 手工调整布线 1．拆线功能 命令【Tools】/【Un-Route】 二、12 手工调整布线 2．手工布线 （1）启动导线放置命令：执行菜单命令【Place】/【Interactive Routing】，或单击放置工具栏的放置导线 按钮。 （2）布线时换层的方法：双面板顶层和底层均为布线层，在布线时不退出导线放置模式仍然可以换层。 （3）放置导线：接步骤（1）移动光标到要画线的位置单击，确定导线的第一个点。 二、12 手工调整布线 2．手工布线 （4）退出放置导线模式：右击或按Esc键取消导线放置模式。 二、13 加补泪滴 命令【Tools】/【Teardrops…】，弹出加补泪滴操作对话框 设置完成后，单击“OK”按钮，即可进行加补泪滴操作。 二、13 加补泪滴 二、14 放置敷铜 放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满，主要目的是提高电路板的抗干扰能力。通常将铜膜与地相接，这样电路板中空白的地方就铺满了接地的铜膜，电路板的抗干扰能力就会大大提高。 关于放置敷铜的操作方法和敷铜的类型请参阅第11章中的相关内容。 二、15 设计规则DRC检查 命令【Tools】/【Design Rule Check…】 二、15 设计规则DRC检查 单击“Electrical”选项，弹出在线检查或一并检查对话框 二、15 设计规则DRC检查 设计规则检查结束后，会产生一个有关短路检测、断路检测、安全间距检测、一般线宽检测、过孔内径检测：电源线宽检测等项目情况报表 三、 单面PCB设计 单面电路板工作层面包括元件面、焊接面和丝印面。元件面上无铜膜线，一般为顶层；焊接面有铜膜线，一般为底层。单面板也是电子设备中常用的一种板型。 单面电路板的设计过程与双面电路板的设计过程基本上一样，所不同的是布线规则的设置有所区别。项目的建立、原理图绘制、PCB文档的建立及文件的导入和PCB元件的排布与双面板设计操作一样，所不同的是布线规则不同。 三、 单面PCB设计 （1）撤销顶层布线允许 命令【Design】/【Rules…】 三、 单面PCB设计 （2）底层布线方式的设置 将底层（Bottom Layer）中的走线模式设置为最短 三、 单面PCB设计 （3）关闭对话框进行单面布线后效果 四、 多层PCB设计 Altium Designer 系统除了顶层和底层还提供了30个信号布线层、16个电源地线层，所以满足了多层电路板设计的需要。一般常用的有四层板、六层板等。 四层电路板是在双面板的基础上，增加电源层和地线层。其中电源层和地线层用一个敷铜层面连通，而不是用铜膜线。由于增加了两个层面，所以布线更加容易。 四、 多层PCB设计 （1）执行菜单命令【Design】/【Layer Stack Manager…】，即可启动板层管理器 四、 多层PCB设计 （2）选取Top Layer后，连续单击两次“Add Plane”按钮，增加两个电源层InternalPlane1（No Net）和InternalPlane2（No Net）， 四、 多层PCB设计 （3）双击InternalPlane1（No Net），系统弹出电源层属性编辑对话框 四、 多层PCB设计 （4）单击对话框“Net name”栏右边的下拉按钮，在弹出的有效网络列表中选择VCC，即将电源层1（InternalPlane1）定义为电源VCC。同样的操作将电源层2（InternalPlane2）定义为电源GND 四、 多层PCB设计 （5）设置结束后，单击 按钮，关闭板层管理器对话框。 （6）复原在图12-34所示的双层PCB的设布线规则。 （7）执行菜单命令【Auto Route】/【All…】，对其进行重新自动布线。 （8）自动布线完成后，执行菜单命令【Design】/【Board Layer Colors】，在弹出的工作层面设定对话框中，勾选内层显示。 四、 多层PCB设计 习 题 1．叙述PCB设计的流程。 2．练习文件链接的方法。 3．上机练习设计双面印制电路板全过程。 4．简述多层印制电路板的设计过程。 5．叙述单面板与双面板的异同。 二、6 元件封装的调换 （2）单击元件参数对话框封装栏中元件名称后的浏览按钮 二、6 元件封装的调换 （3）单击相关元件封装栏中封装名称，就可以浏览其相关的封装。 二、6 元件封装的调换 （4）单击“OK”按钮，回到元件参数对话框，再单击该框中的“OK”按钮 二、7 PCB与原理图文件的双向更新 1．由PCB更新原理图 （1