安兆集成刚性PCB板工艺能力参数+特种基材工艺能力参数(2015.11更新)资料.pdf

序号 极限能力（样板） 极限能力(中小批量) 1 HDI板使用材料类型 RCC(65T100T)、LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通PP 106与1080 RCC(65T100T)、LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通PP 106与1080 2 普通 FR4 生益S1141\联茂IT158 生益S1141\联茂IT158 3 普通Tg FR4(无卤素) 生益S1155 生益S1155 4 高Tg FR4(无卤素) 生益S1165 生益S1165 5 高 CTI 生益S1600 生益S1600 6 高 Tg FR4 FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、IT180A、 IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron 4、Megtron 6(松下)；EM-827(台光)；GA-170(宏仁)；NP-180(南亚)；TU-752、 TU-662(台耀)；MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、MCL-E-679F(J)(日立)；VT- 47(腾辉) IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000- 13EP、N4000-13SI、 N4000-13EP SI 7 陶瓷粉填充高频材料 Rogers4350、Rogers4003、25FR、25N Rogers4350、Rogers4003、25FR、25N 8 聚四氟乙烯高频材料 Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列； Taconic的TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TLG系列；Arlon 的Diclad、AD系列 9 PTFE Bonding film RO3001(1.5mil)、HT1.5(1.5mil)、Cuclad6700(1.5mi l) / 10 PTFE 半固化片 Taconic的TP系列、TPG系列 TPG-30、32、35(4.5mil、5.0mil）、TPN系列、Fastrise系列 / 11 材料混压 Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4(含RO4350局部混压) Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4(含RO4350局部 混压) 12 刚性板 背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、电源厚铜、背钻 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻 13 盲埋孔板类型 同一面压合≤3次 同一面压合≤2次 14 叠层方式 HDI板类型 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2，3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2(n中埋孔≤0.3mm),激光盲 孔可以电镀填孔 15 无铅 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1 oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金(有/ 无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银+G/F， 沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1 oz)、沉金(ENIG)、沉锡 、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、 ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银 +G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) 16 有铅 有铅喷锡 有铅喷锡 安兆集成刚性PCB板工艺能力参数+特种基材工艺能力参数(2015.11更新) 工艺项目名称 材料类型 产品类型 表面处理 类型 第 1 页，共 9 页 序号 极限能力（样板） 极限能力(中小批量) 安兆集成刚性PCB板工艺能力参数+特种基材工艺能力参数(2015.11更新) 工艺项目名称 17 喷锡 2－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处) 2－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡 面处) 18 图镀铜镍金 镍厚:≥3um;金厚：0.025-0.1um 镍厚:≥3um;金厚：0.025-0.1um 19 沉金 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um 20 沉锡 ≥1.0um ≥1.0um 21 沉银 0.2-0.4um 0.2-0.4um 22 OSP 0.1-0.3um 0.1-0.3um 23 镀硬金 0.10-4.0um 0.10-4.0um 24 镀软金 0.10-4.0um 0.10-4.0um 25 化学镍钯金 镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um 镍:3-8um 钯: