DIC研制成功全球第一款MID激光直接成型（LDS）用PPS复.PDFVIP

简 讯 DIC 研制成功全球第一款MID激光直接成型（LDS）用PPS复合材料 东京, 日本 – D IC集团开发并商业化了第一款应用于激光直接成型（LDS）技术的PPS模塑材料。这 个工艺允许对3维（3D）机电零部件进行选择性金属电镀。LPKF激光电子公司，一家德国的激光电子公司， 最近测试和批准了应用于LDS技术的DIC新型PPS复合材料。 模塑互连器件（MID）技术把电气和机械功能集成在一个单一的结构单位内。由于增加了另一个层次的设计 自由度，直接把导体线路应用在3D部件上可以完全取代传统的PCB（印刷电路板）技术。 LPKF的激光直接成型是一种常用的MID的技术。该三维电路载体是由允许激光活化，并能在表面上进行 导体线路连续金属化的复合材料模塑成型而成的。 必威体育精装版开发的DIC.PPS LP-150-LDS是全球首款认证并登录在LPKF的LDS-PPS。???复合材料为需要耐高温、耐 化学腐蚀以及尺寸稳定的LDS应用提供了显著的优势。该化合物还具有更多的优点，通过高度的设计灵活性 可以节省重量、空间和成本。 DIC.S LP-150-LDS是连接通用工程塑料，如尼龙，和更昂贵的高温材料，如LCP，PPEK之间的桥梁。 金属化样板 3D 结构的电路图 DIC.PPS LP-150-LDS的优点: 材料 工艺 杰出的耐热性 单件注射成型 优异的耐化学药品性 激光直接成型 非凡的尺寸稳定性 环境友好, 无电镀工艺 (Cu, Ni, Au) 低 CLTE （线性膨胀系数） 精细结构的三维精细间距电路(150 μm) 固有的非易燃性 激光处理后的表面平滑性 Ra~4 μm 极低的吸水率 高剥离强度 (≥1,0 N/mm) 耐焊锡耐热性, 不起泡 October 2016 DIC Corporation