pcb板卡贴装检查基准书smt贴片基准.ppt

改正编号 发行日 改正内容及根据 1.0 2.0 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 3.0 3.1 2004. 7.12 2004. 9. 9 2005. 6.14 2005. 8. 5 2006. 1.20 2006. 7. 4 2006.12.17 2007. 3.07 2007. 5.22 2007.10.30 2008.04.17 2010.04.21 初图发行 检查项目增加 冷焊, 无锡 Lead 排列规格变更 Land 锡融化 规格变更 检查业务顺序 , 增加检查记录样式 检查项目及判定基准变更 增加检查项目 制品 Model别 Part No 识别增加 检查项目及判定基准变更 增加 (LPL 顾客社外观检查基准定立) 检查项目及判定基准变更 增加 检查项目及判定基准变更 增加 检查项目及判定基准变更增加 检查项目及判定基准变更增加 变更追加了检查项目及判定基准 变更追加了检查项目及判定基准 改正履力 配步处 品质保证组(收入,出货检查) 制造技术1Gr 研究开发本部(CC研究所) 外注企业 作成事项 作成部署 作成日期 作成 检讨 承认 合议 品质部 2010-04-21 1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料采取 : 按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料. 4.2 按照缺点Level区分为 Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照 异常Lot处理指示书及不适合管理程序. 4.3 检查者利用检查设备及Jig按顺序检查第5项的检查项目并把其结果记录在 外观检查结果书中. 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 Tilt 1. 部品的Lead不能脱离Land的Edge部分. 轻 Lead 突出 2. Lead为浮上去不能露在焊锡表面. 轻 Short 3. 部品Lead间不能有Short现象. 重 Insulator 4. Transformer的 Insulator不能因热气融化. 轻 Pattern 腐蚀 12. PCB Pattern 不能被腐蚀. -. 被水弄花的是可以 -. 有机性斑点是不允许 轻 Rev 3.1 追加 锡球 14. 锡球的直径必须要小于 最小 Lead 宽 的1/2. 轻 Rev 3.1 追加 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 最大 部品 横向 移动 15.判定基准 ? O.K : 部品lead不超过机板pad时 ? N.G :部品lead超过机板pad时 轻 Rev 2.8 追加 最大 heel fillet 高度 16. 判定基准 ? O.K : 最大heel fillet高度(E)为部品或者end seal以下为止形成时  ? N.G : 最大heel fillet高度(E)为部品 或者end seal超过形成时. 轻 Rev 2.8 追加 最小 heel fillet 高度 17.判定基准 ? O.K : 最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead 厚度 (T) 110%] 以上时 ? N.G :最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead厚度 (T) 110%] 未满时 轻 Rev 2.8 追加 最小 joint fillet 长度 18.判定基准 ? O.K. : 最少joint fillet 长度(D)为L的 100% 以上时 ? N.G : 最少joint fillet 长度(D)为部品 L的 100% 未满时 轻 Rev 3.0 增加