profile测试和判读标准.ppt

Power SBG Profile 測試及判讀標準 CA Plant 2/ SQ) (9/23) Prepared by: QuanGao Items 1.PROFILE制作部件 2.熱電偶原理 3.感溫線介紹 4.選點原則及感溫線的固定 5.測試時機及測試流程 6.測試Profile 7.Profile相關參數介紹 8.Profile判讀 9.樣機的更換頻率及保存 制作PROFILE部件 熱電偶原理 熱電偶原理 熱電偶原理 感溫線介紹 感溫線介紹 選點原則及感溫線固定 (1)根据各机种耐溫表選擇溫度較敏感的元件（可請CE提供各機種耐溫表）. (2)參照SMC/SMD元件之溫度特性選點. (3)選點位置要分散,不能集中在同一范圍. (4)選點盡可能取敏感元件較多位置. 一. 确认与分析PCB 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。 二.挑选量测点 選點原則及感溫線固定 三.零件面2點量測与焊锡面取4 点量测。 四.感溫線固定 (1)利用胶带或機械固定、胶水或高温焊锡固定热偶器。 (2)感溫線頭一定要緊貼要測溫區焊點或PCBA。 （a）BGA(ball grid array)、QFP(quad flat pack)、SOIC…等大型零件 （b）高密度零件区 （c）晶体管 （d）无零件PCB区选取量测点。 感溫線固定 感溫線固定 測試時機及測試流程 一.測試時機 1.新機種PILOT RUN 2.每一台錫爐生產量產机种每一個工單測量一次. 二.Profile 測試流程 ok NG 新產品 PILOT RUN或量產 找出產品中對熱敏感的元件(分焊錫面及零件面) 定出Profile 測試點(焊錫面取四點,零件面取兩點) 將熱電偶固定在PCBA上 依試產DOE 實驗最佳參數設定,調整錫波高度 連接Profile儀進行測試 列印 Profile 依元件特性及助焊劑活性要求判讀 Profile 得出合格Profile PCBA完全冷卻后重測 PROFILE的測試 說明：為確保測試錫爐參數的準確性,測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試 Profile相關參數介紹 二波鋒間溫度落差 Profile判讀 Profile判讀 锡炉测量：1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常（標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提 供資料制作而成）。2. 同时间的温度变化≦30℃。3. 浸锡时间：Card:2~6 sec。 4. 锡槽温度：設定值±5℃。板温测量：1. 温升率：上升△T/S≦2℃/sec,下降△t/S≦4℃/sec 。2. 預熱區後焊錫面最高温度≦160℃。 3. 過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點,防止二次回流。 一.设定温度参数,初始Profile 参数参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。（e）客户要求 二. 输送带速度参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。 說明： 樣機更換頻率及保存 一.Proflie工程樣机 1.每一季度最后一個工單每一 MP机种保留一台工程樣机,以備下一季度測試溫度曲線之用. 2.MP工程樣机中的選點位置同 PILOT RUN時該机种樣机選點位置一致. 二.保存 1.Profile樣機需保存在樣機樞內. 2.Profile曲線圖收集在報表夾內,以備客戶稽核. END Power SBG