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smt贴装检查基准书
1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料采取 : 按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料. 4.2 按照缺点Level区分为 Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照 异常Lot处理指示书及不适合管理程序. 4.3 检查者利用检查设备及Jig按顺序检查第5项的检查项目并把其结果记录在 外观检查结果书中. 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 最大 部品 横向 移动 15.判定基准 ? O.K : 部品lead不超过机板pad时 ? N.G :部品lead超过机板pad时 轻 Rev 2.8 追加 最大 heel fillet 高度 16. 判定基准 ? O.K : 最大heel fillet高度(E)为部品或者end seal以下为止形成时 ? N.G : 最大heel fillet高度(E)为部品 或者end seal超过形成时. 轻 Rev 2.8 追加 最小 heel fillet 高度 17.判定基准 ? O.K : 最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead 厚度 (T) 110%] 以上时 ? N.G :最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead厚度 (T) 110%] 未满时 轻 Rev 2.8 追加 最小 joint fillet 长度 18.判定基准 ? O.K. : 最少joint fillet 长度(D)为L的 100% 以上时 ? N.G : 最少joint fillet 长度(D)为部品 L的 100% 未满时 轻 Rev 3.0 增加 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.2 IC 类 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 Tilt, Shift, Lead 突出 1.部品Lead的偏位,偏移为只能占部品 Lead宽的1/4未满. 轻 Rev 3.1 修改 2. Lead 突出是 Forming 长度 L 基准的 1/3L 以下。 (要满足Fillet 形成基准) 轻 Rev 3.1 追加 Short 2.部品Lead间不能有Short. 重 贴装 4.部品贴装状态为Silk标识和部品 本身位置标识要一致. 重 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他 部品类 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 异物 1. 接合部位不能有妨碍外观检查的异物, Flux残留物,白化现象等等或部品的标志被擦掉就不可以. 轻 锡高度 多锡 2. 1/3T以下, T以上时不良(多锡) 轻 锡覆盖 3. Land锡覆盖要90%以上. 轻 贴装 4. 极性Diode部品的Silk与部品的 识别标记要一致. 重 Short 5. 不允许有部品间Short 现象发生. 轻 Blow Hole 6. 因热不足的Blow Hole不良. -. Pin Hole 直径(¢) < 1㎜ 轻 Rev 2.6 修改 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其它部品类 检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注 无锡 7. 不允许有无锡. 重 冷焊 8.不允许有冷焊. 重 Tilt 9. Tilt (纵向,横向,偏位,偏移) : 机板Land与件电极的接触面的 ?以上接合. 轻 双重贴装 10. 部品双重贴上去时为不良. 轻 翘件 11. 不允许有部品翘件. 轻 1/4W 1/4W 1/4W 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他部品类 检查项目
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