FPC基本结构及特性介绍选编.ppt

FPC 基本結構及特性介紹;一、軟性印刷電路板簡介 二、FPC原材料介紹 三、原材料的檢測方式 四、FPC製造流程簡介 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、FPC特性的優缺點;一、軟性印刷電路板簡介;FPC具高度撓曲性，可立體配 線，可依空間限制改變形狀。 可摺疊而不影響訊號傳遞功 能，可防止靜電干擾。;單面板 Single-Side;覆蓋膜 COVERLAYER;二、FPC原材料介紹;材料組成規格;銅箔基材結構;銅箔種類依其製作方法可分為電解銅箔(ED銅)及壓延銅箔(RA銅) 。; ;ED銅 Electrodeposited Copper Foil ;聚酰亞胺(PI)與聚酯(PET)性能比較;覆蓋膜結構;三、材料檢測方式;?Dimensional Stability (尺寸安定性);?Peel Strength(kgf/cm)(剝離強度);?Solder Float Resistance (漂錫); ?Flexural Endurance (耐彎曲測試);試驗項目 ;試驗項目 ;試驗項目 ;試驗項目;;;;;;;;;;;;;;;感光油墨曝光;顯影;油墨烘烤硬化;鍍金;;;;;;;;;;;外形冲压;;外觀檢驗;表面處理: 1、防銹處理:於裸銅面上抗氧化劑 2、鍚鉛印刷:於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐  3、電鍍:電鍍錫(Sn) 、?鎳/金(Ni/Au) 4、化學沈積:以化學藥液沈積方式進行錫、鎳/金表面處理  5、背膠(雙面膠) ;性質;性質;五、FPC設計注意事項;彎折區域越長越佳，因為太短的時候，FPC在折彎時會因為內R及外R的伸縮、擠壓量不同，應力會集中在有膠/無膠的界線上，壽命較短。 ;彎折區域寬地線或假線路設計，外圍盡量走較粗的線路，可有效抵抗應力集中現象。 ;彎折區域沖切角度越圓滑，越能避免應力集中現象發生，因沖切角度過為直角時，FPC在折彎時其應力會集中該直角處，易造成外圍線路最先斷裂。 ;手機殼體設計：手機殼體應避免與彎折軟板直接接觸，摩擦易造成應力過度集中該點，造成線路斷線。 ;導通孔的設置：盡量將導通孔集中於非彎折區。 導通孔鍍銅後，會變硬，如果靠近FPC的彎折部，會有兩個問題: 1、彎折部的硬度加大，不易彎曲。 2、由於經常彎折容易引發導通孔的斷裂等不良。;彎折部儘量設置為單層區，一面走線，另一面剝離阻焊，讓彎折部儘量柔軟。;走線儘量左右對稱，FPC的兩側的銅基本一致，避免單側的應力集中，???少斷線。 ;六、FPC應用及趨勢;軟性印刷電路板發展趨勢;高密度軟板應用產品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驅動IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 ;七、總結FPC特性優缺點;FPC的缺點 (1)一次性初始成本高 由於FPC是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、佈線和底片、模具所需的費用較高。 (2)FPC的更改和修補比較困難 FPC一旦製成後，要更改必須從底片繪製開始，因此不易更改。功能上短斷路不良無法比照PCB硬板做修補。 (3)操作不當易損壞 組裝人員操作不當易引起FPC的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.;課程結束 謝謝