NOKIA铜基板沉铜作业指导书选编.doc

PAGE  PAGE 13 目的 制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。 2.0 范围 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。 3.0 权责 3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。 3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。 3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。 3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。 4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→ 水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 PPTH OK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表 第 缸名药液含量控制温度控制(℃)时间控制(min)换缸标准振动/打气/过滤维护要点控制项目控制范围标准范围标准范围标准整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振动/过滤注意以所定产能换缸微蚀NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5Cu2+≥25 g/l打气/过滤注意控制温度H2SO410-30ml/l20ml/lCu2+25 g/l以下预浸比重16-19?Be?17?Be?室温1-21每半月更换过滤注意各成份含量控制活化PH10．5-1211．235-40384-65Cu2+≥1.3 g/l或5-6万m2更换振动/过滤开缸首期时以2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产.加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-538000-9000 m2过滤注意以所定产能换缸沉铜Cu2+1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振动/过滤沉铜缸换缸后及停产超过2H，应用光板拖缸后生产。 NaOH7-10 g/l8．5 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0-13.012.8 4.3操作流程说明及注意事项 4.3.1正常生产操作 4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示； 4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录 4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。下板戴橡胶手套； 4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产； 4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、 4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电； （四）、沉铜、板电 1沉铜不过Desmear，从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸。沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。2板电1.7ASD×96min① 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。 ②板电上下板要遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑。3吹干正常吹干Teflon面朝下，之后插架流转。 ②　吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43—63um ③　如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜。 4.检验项目及标准： 项目标准检验方法缺点区分孔内无铜、空穴不允许十倍镜、微切片MA孔内粗糙不允许目视MA塞孔不允许目视MA刮花不允许有3