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OSA知识介绍;主要内容;前言;TOSA分类;ROSA分类;BOSA分类;参加培训人员基本了解： 介绍姓名、工作部门、从事岗位、毕业学校、来公司多长时间、是否在其他同行业公司工作？ 随机点名介绍;各学科综合体现 半导体学 光学 光电子学 机械 电子电路 自动化/测试 ;TOSA: Transmitting Optical Sub-Assembly, 光发射组件 ROSA: Receiving Optical Sub-Assembly, 光接收组件 BOSA: Bi-Directional Optical Sub-Assembly, 光发射接收组件 LD: Laser Diode, 激光二极管 PD: Photo-Diode, 光电二极管 FP: Fabry-Perot, 法布里-珀罗激光二极管 DFB: Distributed Feedback Laser, 分布反馈式激光二极管 VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 垂直腔面发射激光器 PIN: Positive Intrinsic Negative, 同质PN结光电二极管 APD: Avalanche Photo-Diode, 雪崩光电二极管 TIA: Transimpedance Amplifier, 跨阻放大器 TO-can: A kind of package method for active component OLT: Optical Line Termination光线路终端 ONU: Optical Network Unit光网络单元 SDH: Synchronous Digital Hierarchy, 同步数字体系 SONET: Synchronous Optical Network, 光同步网络 GBE: Gigabit Ethernet, 千兆以太网;主要内容;TO工艺;TO-Can封装;LD-TO封装结构;LD-TO封装结构;LD-TO制作工艺;LD-TO透镜-对称圆球透镜;LD-TO透镜-管芯发光面到球心距离;小球耦合效率：8-12% 大球耦合效率：15-20% 非球耦合效率：40%以上 ;LD-TO 管脚定义;PD-TO封装结构;PD-TO封装结构;主要内容;OSA工艺;TOSA封装结构;TOSA制作工艺;TOSA制作工艺;插芯APC角度，3D尺寸;基本构件： PD TO-Can； 塑封适配器； 封焊管体; 金属适配器； 闭口套筒； 除特殊外，一般不使用插芯；;ROSA制作工艺;ROSA 制作工艺;BOSA 封装结构;BOSA制作工艺;BOSA 光路;BOSA 光路-偏心;BOSA 光路-偏心;尾纤器件封装结构;主要内容;阈值电流Ith 输出光功率Po 背光电流/探测器监控电流Imon 串联电阻 斜率效率SE 跟踪误差TE 中心波长或峰值波长λc/λp 光谱宽度Δλ（RMS、-20dB） 边模抑制比SMSR;有源器件的测试;P-I-V测试系统;P-I-V曲线：;PIV曲线图;P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算：;阈值电流指激光器由自发辐射转换到受激辐射状态时的正向电流值，它与激光器的材料和结构相关。 对于LD而言，Ith越小越好 一般在25℃时 VCSEL-LD ，Ith=1~2mA FP-LD， Ith=5~10mA DFB-LD， Ith=5~20mA Ith随温度的升高而增加，关系式为 Ith=I0 eT/T0 I0为25℃时的阈值电流，T0为特征温度，表示激光器对温度敏感的程度;P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算：;P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算：;P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算：;P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算：;P－I曲线的斜率：半导体激光器，除了希望低的阈值电流（Ith）外，还希望使用最小的电流就能得到较大的光输出功率。也就是说，在慢慢地注入电流后，能够获得快速增加的光功率。这就是我们通常所说的斜向效率。即是指在Ith以上的P－I曲线的斜率，用ΔP/ΔI表示。其单位是W /A或mW/mA。其测试方法如右图所示。;Ith～Ith+20mA之间的点，扣除靠近Ith的10%的点，其余点线性拟合得一直线，该直线的斜率为激光器的斜率效率。;激光器组件内部通常都带有背光探测器，其作用是监测激光器背光变化，在P-I-V曲线中可以得到背光数据。其测试原理如下图所示。PD光电流大小由皮安表测出。;有源器件的测试;跟踪误差Tracking Error;光谱特性测试;;;;有源器件的测试;有源器件的测试;均方根（root-mean-square）谱宽（Δλrms）——对于多纵模激光器，均方根谱宽是一个计算量，计算公式为：;