PCB板电磁兼容设计选编.ppt

PCB板级电磁兼容设计;《PCB板级电磁兼容设计技术》内容;关键元器件的选择;1 ．关键元器件的选择;无源器件的选用;1.1 无源器件的选用;;1.1.1 电阻器的选用：;1.1.2 电容器的选用：;;;三端电容的符号;三端电容的不足;穿心电容（馈通滤波器）;穿心电容结构 及安装;电容谐振：; ;;1.1.3 二极管的选用：; 二极管是抑制尖峰电压噪声源的最有效的器件之一。 图2中的二极管用于抑制高压开关的尖峰电压。图3是典型的变压和整流电路，D2是肖特基或齐纳二极管，用于抑制滤波后的尖峰瞬态噪声电压。 无论有刷还是无刷电机，当电机运行时，都需要噪声抑制二极管抑制电刷噪声或换向噪声。 在电源输入电路中，需要用TVS或MOV进行噪声抑制。TVS也可以解决信号接口的静电放电问题。;;模拟与逻辑有源器件的选用;1.2 模拟与逻辑有源器件的选用;1.2.1 模拟器件的选择：;1.2.2 逻辑器件的选择：;;1.2.3 IC插座及IC封装选择：;1.3 磁性元件的选用;;;常见 插脚磁珠;高频磁珠参数曲线;;;1.4 开关元件的选用;;;;1.5 连接器件的选用;;1.6 元器件选择一般规则;;电路的选择和设计;单元电路设计;2.1.1 放大电路设计;2.1.2 RAM电路设计：;2.1.3 A/D、D/A电路设计：;2.1.4 电源电路设计：;2.1.5 集成电路的线路设计：;2.1.6 一般屏蔽盒设计：;2.1.7 扩展频谱时钟技术：;2.2 模拟电路设计;2.3 逻辑电路设计;;;2.4 微控制器电路设计;2.4.1 I/O口引脚:;电子线路设计一般规则;2.5 电子线路设计一般规则;2.5.1 电源电路设计规则：;;;2.5.2 控制单元电路设计规则：;2.5.3 放大器电路设计规则：;;2.5.4 数字电路设计规则：;;;2.5.5 其他设计规则：;;印制电路板（PCB）的设计;3 ．印制电路板（PCB）的设计;3.1 PCB布局;;;3.2 PCB布线;3.2.2 PCB布线应遵守的普遍方针：;3.2.3 分割：;3.2.4 基准面的射频电流：;3.2.7 抑制反射干扰:;3.2.9 局部电源和IC间的去耦：;3.2.10 布线技术：;;;;3.2.11 其它布线策略：;3.3 PCB板的地线设计;;;3.4 模拟-数字混合线路板的设计;;3.5 PCB自动布线软件的正确使用;3.5.1 确定PCB的层数;3.5.3 元件的布局;3.5.5 手动布线以及关键信号的处理;3.5.6 自动布线;3.5.7 自动布线的设计要点：;3.6 印制电路设计一般规则;3.6.2 PCB布线规则：;;3.6.3 PCB设计时的???路措施：;4 ．确保信号完整性（SI）的电路板设计准则 ;; 设计前的准备工作;4.2 电路板的层叠;;4.3 串扰和阻抗控制;4.4 技术选择;4.5 预布线阶段;4.6 布线后SI仿真;4.7 其他问题;4.7.3 未来技术的趋势;接地和搭接设计;5 ．接地和搭接设计;5.1 接地的基本概念;5.1.1 对接地平面的要求：;5.1.3 接地的目的：;5.1.4 安全接地：;5.2 接地的基本方法;5.2.2 单点接地：;5.2.3 多点接地：;5.2.4 混合接地：;5.3 信号接地方式及其比较;5.3.3 独立地线并联多点接地：;5.3.4 电路系统的分组接地：;5.3.5 混合接地：;5.4 接地点的选择;5.4.4 低频电缆屏蔽体接地点的选择：;5.5 地线环路干扰及其抑制;5.5.2 将一端的设备浮地：;5.5.4 隔离变压器：;5.5.5 纵向扼流圈（共模扼流圈）;5.5.6 光电耦合器：;5.6 公共阻抗干扰及其抑制;;5.6.2 消除公共阻抗耦合：;5.7 接地设计一般规则;;滤波技术应用;6 ．滤波技术应用;6.1 滤波器的分类;;;6.1.1 信号线滤波器：;6.1.2 电源线滤波器：;6.1.3 印制线路板滤波器：;;滤波器最重要特性是对干扰的衰减特性，即插入损耗。 式中：EdB---滤波器的插入损耗（dB）; V1---干扰信号通过滤波器后在负载电阻上的电压（V）； V2---没有滤波器时，干扰信号在负载电阻上的电压（V）。 其C型电路模型见图25所示；其L型电路模型见图26所示。当源内阻与负载阻抗相等即RS=RL=R时其插入损耗为： 对C型低通滤波器： 式中：F=?f R C f---频率（Hz）;R---信号源和负载电阻（Ω）； C---滤波电容（F）。 对L型低通滤波器： 式中：F=?f L / R L---滤波线圈的电感量（H）。;6.3 滤波电路的设计;;共模扼流圈的绕制示意及符号;电源用两槽与 四槽共模电感 的外观及结构;