PCB制作流程工艺简介选编.ppt

;PCB的演变;2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 ;PCB的种类;B. 以成品軟硬區分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.軟板 Flexible PCB 見下左圖: c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖 ;C.以结构分1.单面板2.双面板3.多层板;双面喷锡板正片生产工艺流程图;双面喷锡板负片生产工艺流程图;双面沉镍金板正片工艺流程图:;双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:;1.钻孔;钻头的介绍:;盖板 Entry Board(进料板) 的作用;2.沉铜工艺(PTH);各缸的作用:;（四）加速： 作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应， （五）沉铜 ①作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。 ②原理：利用甲醛在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。 ③空气搅拌：槽液要保持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。;厚化铜基本观念 ;3.外层线路;曝光 Exposure  曝光机种类 －手动与自动 　 －平行光与非平行光 　 －LDI雷射直接暴光 　　 A. 手动曝光机，是将将欲曝板子上下底片以手动定PIN对位后，送入机台面， 吸真空后曝光。 　　 B. 自动曝机一般含装载/卸载，须于板子外框先做好工具孔，做初步定 位再由机台上之CCD，检查底片与孔的对位状况，并做微调后入曝光区曝 光。依目前的精密须求程度，不以视觉机器自动对位，恐怕做不到好质量的 板子。  平行光与非平行光曝光机的对比:; 干膜环境的要求 ;4.电镀;硫酸铜镀液成分:;硫酸铜电镀中的磷铜阳极的作用: 在早期，硫酸铜电镀都是采用电解铜或无氧铜做阳极，其阳极效率高达100%甚至超过100%，这样造成一系列的问题：槽液中的铜含量不断升高，添加剂消耗加快，槽液中的铜粉和阳极泥增多，阳极利用效率降低，镀层极易产生毛刺和粗糙缺陷。1954年，美国Neverse等对阳极的研究发现：在阳极中掺入少量的磷，经过一段时间的电解处理（电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要，因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4—10小时），铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜，主要的成分是磷化铜Cu3P。这层黑膜具有金属导电性，改变了铜阳极溶解过程中的一些反应的步骤，有效克服了上述的一些缺陷，对铜的质量和工艺稳定性起着重要作用. 黑色磷膜对基元反应有着显著的催化效果，大大加快了亚铜离子的氧化，使慢反应变成快反应，大大减少槽液中亚铜离子的累积。同时阳极表面的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液，促使其氧化，减少了进入槽液的亚铜离子。 磷含量过低，黑膜过薄，结合力差； 磷含量高，黑膜太厚，分布不均匀，还会造成低电流区不光亮，细微麻砂状。同时磷含量高的铜阳极生成的黑膜厚度太厚,电阻增加,要维持原来的电流,电压要升高.槽电压的升高有利于氢离子放电,针孔的产生几率加大. ;镀铜常见故障:;电镀镍缸各成分及作用:;镀镍常见故障:;镀金:;镀金常见故障:;我司现在电镀镍金工艺流程:;5.蚀刻/退锡:;蚀刻常见故障: ;6.防焊;防焊工艺流程:;印刷: 　a. 檔墨點印刷　　　網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨,防止油墨流入孔內此法須注意檔點積墨,問題 　　b. 空網印 　　　不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內 　　c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多 　　d. 使用網目在36-43T刮刀硬度70-75;預烤 　A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. 　B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的data shee.t雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂雙面印,是指雙面印好同時預烤) 　C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. 　D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則overcuring會造成顯像不盡. E. Conveyor式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量. ; 曝光　A. 曝光機的選擇: IR光源,7~10KW之能量,須有冷卻系統維持檯面溫度25~30°C. 　B. 能量管理:以Step tablet結果設定能量