PCBA生产流程--课件选编.ppt

PCBA生产流程;主讲内容;SMT简单介绍;一、锡膏印刷;影响印刷效果的因素;影响印刷效果的因素;二、元 件 贴 装;技 术 重 点;学会读料盘 TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述;三、回 流 焊 接;Peak temp;四、检 验;插装焊接简单介绍;一、元 件 插 装;二、波 峰 焊 接;双波峰理论温度曲线;技 术 要 点;三、测 试、检 验;烙铁焊接; （1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法3要领:既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。;（3）焊接时间及温度设置:A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 （4）焊接注意事项:A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊??不良引起的短路;测试、调试;谢谢！