BGA及返修台.pptx

B G A及返修 ;BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。 ;BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 ;根据基板不同主要有： PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。;常见BGA返修设备;BGA返修流程;来料评估（BGA不良判定）;X-RAY检测BGA不良;X-RAY检测BGA不良;返修台的基本构成;BGA（返修台）工作过程; 用电烙铁将ＢＧＡ上锡渣处理干净，均匀涂上一层助焊剂，然后装入对应的网板治具，将锡球倒入网板，保证ＢＧＡ上每个焊点上都有锡球，最后将粘有锡球的ＢＧＡ再次移至返修台加热位置加热，待锡球熔化与ＢＧＡ焊点完全连接，凝固后ＯＫ．;真空吸球 ;贴装，回流;BGA回流过程图;适合于有铅/无铅专用、笔记本、台式主板、 液晶电视、交换机等大小型产品，适用于工厂大型主板维修;谢谢观看