PCB电镀-化铜.ppt

印刷线路板化铜电镀工艺及技术; ; ; ; ; ; ; ; ;SAP （半加成法）与MSAP（改良型半加成法）介绍;ABF熟化后的膜厚约在30～70μm之间，薄板者以30～40μm较常用一般双面CO2雷射完工的2～4mil烧孔，其孔形都可呈现良好的倒锥状。无铜面之全板除胶渣(Desmearing)后，其全板面与孔壁均可形成极为粗糙的外观，化学铜之后对细线路干膜的附着力将有帮助。;覆晶载板除胶渣的动作 与一般PCB并无太大差异，仍然是预先膨松(Swelling)、七价锰(Mn+7)溶胶与中和还原(Reducing)等三步。 不同者是一般PCB只处理 通孔或盲孔的孔壁区域，但覆晶载板除了盲孔之孔壁外，还要对全板的ABF 表面进行整体性的膨松咬蚀，为的是让1μm厚的化 铜层在外观上更形粗糙，而令干膜光阻与电镀铜在大面积细线作业中取得更好的附着力。;ABF表面完成0.3-0.5μm化学铜之后即可进行干膜光阻的压贴，随后进行曝光与显像而取得众多线路与大量盲孔的镀铜基地，以便进行线路镀铜与盲孔填铜。;咬掉部份化铜后完成线路;此六图均为SAP 3＋2＋3切片图；左上为1mil细线与内核板之50倍整体画面。中上为200倍明场偏光画面，右上为暗场1000倍的呈现，其黑化层清楚可见。左下为1000倍常规画面，中下为200倍的暗场真像。右下为3000倍ABF的暗场画面，底垫为1/3oz铜箔与厚电镀铜，铜箔底部之黄铜层以及盲孔左右之活化钯层与化铜层均清晰可见。;传统的 PTH;;;工艺流程 – 溶胀;;溶胀 – 溶胀之前 (0 秒);溶胀 – 溶胀150 秒之后 ;溶胀 – 溶胀240秒之后 ;工艺流程 – 碱性高锰酸盐蚀刻;;高锰酸盐蚀刻 – 溶胀之后 – 不经过蚀刻;高锰酸盐蚀刻 – 150 秒蚀刻之后;高锰酸盐蚀刻 – 240 秒蚀刻之后 ;;;高锰酸盐蚀刻 – 还原;;;钻孔之后;通孔 – 去钻污之后;Ajinomoto Bare Laminate – Ajinomoto 裸树脂板 去钻污之前;Ajinomoto Bare Laminate – Ajinomoto裸树脂板 去钻污之后;Ajinomoto Bare Laminate – Ajinomoto裸树脂板 去钻污之前;Ajinomoto Bare Laminate – Ajinomoto裸树脂板 钻污之后;钻孔之后;去钻污之后;钻孔之前;去钻污之后;;* 可选;工艺流程 – 清洁 调整;清洁/调整 – 树脂表面和铜表面的前处理;工艺流程 – 清洁 调整;清洁调整 – 玻璃表面的前处理;调整 – 表面前处理;;;工艺流程 – 微蚀清洁;微蚀清洁 – 蚀刻及粗化铜表面;经过去钻污处理后;微蚀清洁 – 过硫酸钠的机理;表面结构形貌 – 微蚀清洁剂 Securiganth 过硫酸钠 (SPS);微蚀清洁 – 微蚀清洁剂 Securiganth C 的机理;表面微观形貌 – 微蚀清洁剂 Securiganth C;工艺流程 – 活化/催化;工艺流程 – 活化/催化;活化/催化 – 通孔及盲孔表面的活化;特征及优点 – Neoganth Activator 系列 vs. 胶体钯系列 (Black Seeder);;;;;工艺流程 – 还原;还原– 还原的钯种在表面上;钯还原 - Neoganth Reducer WA 化学反应 – Dimethylaminoborane (DMAB);工艺流程 – 化学铜;化学铜沉积 – 通孔及盲孔的沉积;化学铜沉积 – 主反应;化学铜沉积 – 阴极反应 ;化学铜沉积 – 反应 I;化学铜沉积 – 副反应;化学铜沉积 – 反应 II;化学铜沉积 – 副反应;;滴定 – 自动滴定分析仪;;工艺流程 – 电镀铜;; 极少量的钯吸附在铜表面 适用于各种工艺 可适用于水平或垂直的应用 工作范围宽 使用可生物降解的络合剂，废水处理更容易 高速中等厚度的化学铜; 使用离子钯体系 可利用胶体钯做为活化系统 能达到最高的可靠性指标 适用于大多数的基材 可靠性高 较好的调整-活化/催化系统 无??起泡” 药液易于监控及自动补加;环保;酸铜电镀工艺;;电镀前处理 微蚀; 电镀前处理 微蚀; 电镀前处理 酸浸;酸铜电镀 ; 垂直镀铜电镀反应;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;电镀铜药水;镀铜流程 阳极和阴极有效电镀面积计算;镀铜流程 --- CVS 分析添加剂浓度; 深镀能力 延展性和抗拉强度 电镀铜分布 热冲击 ;镀铜流程--- 通孔电镀深镀能力测量方法 ;镀铜流程--- 盲孔电镀深镀能力测量方