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一
275
2.1 某IC芯片面积为5×5 mm 2,生产中采用6英寸硅片,假定生产的
成品率为25%,每个硅片的加工成本为200美元,每个芯片的封装
费用为0.75美元,请按上述条件估算合格电路的生产成本。(已知
1英寸=2.54cm)
解:
一个硅片的总面积:
S ? ?R 2 ? 3.14159?(6? 2.54 / 2)2 ? 182.4cm2 ? 18240mm2
一个硅片可以生产的芯片数:
c ? (18240mm2 ? 25mm2 )? 25% ? 182.25
每个芯片的生产成本:
(200 ?182) ? 0.75 ? 1.85 美元
276
2.2 图2.10版图中,若P管的L/W=8,N管的L/W=1/3,试用表2.3给
出的? 设计规则,求P阱左边缘与P+区右边缘的最小距离d。
d
d6 d
d1 10
d d9
d3 5
d4
d8
d2
d
7 d11
PMOS管
NMOS管
图2.10 版图设计示例
277
解:
d1由设计规则2.5确定:
2.5 P阱内N+区与P阱边缘最小距离 2λ
d1 ? 2?
d2 是左边NMOS管的栅宽,栅长受多晶硅宽度限制,
由设计规则3.1:
3.l 多晶硅最小宽度 2λ
由设计要求:
N管L/W=1/3, 对应N管宽度:
d 2 ? 3L min ? 6?
278
d3 由设计规则2.5确定:
2.5 P阱内N+区与P阱边缘最小距离 2λ
d3 ? 2?
d4由设计规则2.3确定:
2.3 N型衬底内P+区与P阱边缘最小距离 6λ
d4 ? 6?
由设计规则 确定
d5 6.6 :
6.6 有源区对接触孔的最小覆盖 λ
d5 ? ?
279
由设计规则6.1确定:
d6
6.1 接触孔最小面积(方形) 2λ×2λ
d6 ? 2?
d7 由设计规则6.4确定:
6.4 接触孔与多晶硅栅最小距离 2λ
d7 ? 2?
d8 对应PMOS管的栅长, PMOS管L/W=8,由设计
规则2.1确定:
2.1 有源区最小宽度 2λ
d 8 ? 8W min ? 16 ?
280
d9 由设计
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