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SMT电子元件培训
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SMT物料基础知识培训
一、表面贴装元件分类
二、 SMT常见元件外形
三、零件/代码之基本认识
四、电阻、电容、电感
目录--- 學習要點
五、晶体管
六、集成电路
一、表面贴装元件分类
(一)按功能分类
1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..
SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP:密脚距集成电路….
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….
CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的µBGA….
二、 SMT常见元件外形
Resistors
电阻
OSC
晶振器
QFP (IC)
QFP 密脚距集成块
Capacitors
电容
Transformer
变压器
PLCC (IC)
PLCC集成块
(Diode)
圆柱形/方形二极管
Pin Socket
连接器
SOJ (IC)
SOJ集成块
(SOT)
晶极管
SOIC (IC)
SOP集成块
BGA (IC)
BGA球栅列阵包装集成块
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:
英制 公制
0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
零件名称 代码
电感 L
二极管 D
齐纳二极管 ZD
发光二极管 LED
振荡器 X.Y.OSC
晶体管 Q.TR
集成电路 U IC
零件名称 代码
连接器(CNTR) CN
开关 SW
保险丝(FUSE) F
排阻 RP
排容 CP
排感 L
零件名称 代码
电阻 R
可变电阻 VR
半可变电阻 SVR 电容 C
电解电容 EC
钽质电容 TC
可变电容 VC
三、零件/代码之基本认识
四、电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:
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