10级《微电子技术综合实践》指导书 210级《微电子技术综合实践》指导书 2.doc

《微电子技术综合实践》指导书 一、设计目的与要求 全面掌握《半导体器件物理》与《集成电路工艺原理》课程的内容，加深对双极型和MOS型晶体管的设计及其集成电路制造工艺的理解，学会利用专业理论知识来设计和分析半导体器件特性及其制造工艺。 学会利用ISE软件来分析和优化半导体芯片的特性及其制造工艺的条件和参数。 培养学生独立分析和解决实际工艺问题的能力。 培养学生的团队协作精神、创新意识、严肃认真的治学态度和求真务实的工作作风。 二、设计任务要求 根据给定芯片的特性指标，确定芯片的结构参数，设计其工艺流程，确定工艺方法、工艺条件，画出光刻版的示意图，确定工艺实施方案。具体设计任务详见《微电子技术综合实践任务书》。 三、实施步骤 在设计过程中，为了顺利完成任务，可参考以下实施步骤： 了解题目内容，详细分析题目的具体要求； 确定总体设计思路。根据特性指标要求，分析影响器件特性的关键结构参数，以及相互制约关系，给出折衷方案； 建立结构模型，利用ISE软件进行特性分析，找出最佳的结构参数； 分析半导体芯片的结构特点，初步确定其工艺流程； 分析影响芯片特性的关键工艺，找出关键结构参数及其相互影响关系； 根据芯片的工艺流程，选择适当的工艺实现方法； 利用ISE软件进行工艺流程以及工艺条件的模拟，找出满足初定结构参数所对应的最佳工艺条件； 验证工艺条件的可行性，确定最终工艺条件； 根据结构参数与工艺分析结果，画光刻版图（示意图），给出最终的工艺实施方案； 10、编写设计报告，总结设计中的体会或收获。 四、基本格式规范要求 1、设计报告可采用统一规范的稿纸书写，也可以用16k纸按照撰写规范单面打印，并装订成册。内容包括： 封面（包括题目、院系、专业班级、学生学号、学生姓名、指导教师姓名、职称、起止时间等） 设计任务 目录 设计正文（即设计计算说明书，参考字数：5000字/2周） 参考文献 评语 2、封面格式（第一页） 《微电子技术综合实践》设计报告 题目： 院系： 专业班级： 学生学号： 学生姓名： 指导教师姓名： 职称： 起止时间： 成绩： 2、目录格式（第二页） 一、设计方案或步骤 二、器件的特性模拟与设计 三、芯片工艺流程分析（要求画出工艺流程剖面图） 四、芯片的工艺模拟与设计 五、结果分析与参数汇总 六、工艺实施方案（要求给出总的掺杂分布） 七、总结 目 录 设计要求…………………………………………………………………1 3、正文格式（第三页开始） 4、工艺实施方案格式 工艺 步骤工艺名称工艺目的设计目标结构参数工艺方法工艺条件1衬底选择衬底电阻率 晶向2外延为….提供…..厚度：常压外延/ 低压外延 掺杂剂 反应剂温度 速率/时间3氧化为…….提供掩蔽膜厚度：干氧-湿氧-干氧温度/时间4光刻为….提供扩散窗口常规方法/ 刻蚀方法/ 曝光方法正胶 或负胶5掺杂形成......... 区域结深： 表面浓度/ 方块电阻掺杂方式 杂质类型能量/剂量 推进温度、时间 6789化学气相淀积CVD为….提供…..膜厚度：CVD方法 掺杂剂 反应剂温度 速率/时间1011121314151617 5、参考资料格式 期刊类：[序号]作者1,作者2,……作者n.文章名.期刊名（版本）.出版年,卷次（期次）:页次. 图书类：[序号]作者1,作者2,……作者n.书名.版本.出版地:出版社，出版年:页次. 五、考核 考核方法与评分标准按以下三个方面要求： 1、写一份设计报告（30分），内容要求如下： 设计题目与要求 特性模拟与设计/工艺模拟与设计 结果分析与参数验证、汇总 给出工艺实施方案 设计体会或存在问题 2、验收、PPT答辩及回答问题（60分）。 3、平时考勤和答疑时的提问情况（10分）。 验收形式：交报告、PPT答辩、回答问题??? 六、参考资料： 王蔚，田丽，任明远编著，《集成电路制造技术——原理与工艺》