渗碳炉温度控制系统设计讲解.doc

目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc262828275 1. 绪论  PAGEREF _Toc262828275 \h 2  HYPERLINK \l _Toc262828276 1.1 设计的背景和意义  PAGEREF _Toc262828276 \h 2  HYPERLINK \l _Toc262828277 1.2 渗碳工艺概述  PAGEREF _Toc262828277 \h 3  HYPERLINK \l _Toc262828278 1.3 渗碳炉简介  PAGEREF _Toc262828278 \h 4  HYPERLINK \l _Toc262828279 1.4 本设计的任务  PAGEREF _Toc262828279 \h 5  HYPERLINK \l _Toc262828280 2 设计框架和方案论证  PAGEREF _Toc262828280 \h 6  HYPERLINK \l _Toc262828281 2.1 方案论证与比较  PAGEREF _Toc262828281 \h 6  HYPERLINK \l _Toc262828282 2.1.3显示模块的选择  PAGEREF _Toc262828282 \h 8  HYPERLINK \l _Toc262828283 2.1.4电源模块  PAGEREF _Toc262828283 \h 8  HYPERLINK \l _Toc262828284 2.2 总体设计方案  PAGEREF _Toc262828284 \h 8  HYPERLINK \l _Toc262828285 3、系统硬件设计  PAGEREF _Toc262828285 \h 10  HYPERLINK \l _Toc262828286 3.1单片机最小系统  PAGEREF _Toc262828286 \h 10  HYPERLINK \l _Toc262828287 3.1.1单片机简介  PAGEREF _Toc262828287 \h 10  HYPERLINK \l _Toc262828288 3.1.2 单片机时钟电路  PAGEREF _Toc262828288 \h 11  HYPERLINK \l _Toc262828289 3.1.3单片机复位电路  PAGEREF _Toc262828289 \h 11  HYPERLINK \l _Toc262828290 3.2 MAX6675测温电路设计  PAGEREF _Toc262828290 \h 12  HYPERLINK \l _Toc262828291 3.2.1 MAX6675特性  PAGEREF _Toc262828291 \h 12  HYPERLINK \l _Toc262828292 3.2.2 引脚功能  PAGEREF _Toc262828292 \h 12  HYPERLINK \l _Toc262828293 3.2.3 工作原理  PAGEREF _Toc262828293 \h 12  HYPERLINK \l _Toc262828294 3.2.4 MAX6675与单片机的通讯  PAGEREF _Toc262828294 \h 13  HYPERLINK \l _Toc262828295 3.3 显示电路设计  PAGEREF _Toc262828295 \h 14  HYPERLINK \l _Toc262828296 3.4报警电路设计  PAGEREF _Toc262828296 \h 14  HYPERLINK \l _Toc262828297 3.5控温电路设计  PAGEREF _Toc262828297 \h 15  HYPERLINK \l _Toc262828298 3.6键盘电路的设计  PAGEREF _Toc262828298 \h 16  HYPERLINK \l _Toc262828299 3.7电源电路设计  PAGEREF _Toc262828299 \h 16  HYPERLINK \l _Toc262828300 3.9系统总体设计电路图  PAGEREF _Toc262828300 \h 17  HYPERLINK \l _Toc262828301 4、系统软件