电子产品生产工艺与管理填空题复习2.doc

填空题复习： 1．电子产品检验中，按单位产品质量特性的重要程度，可分为致命不合格即 CRI 、严重不合格即 MAJ 和轻不合格即MIN。 2．检验的严格性反映在抽样方案的样本量、接收数和拒收数上。国标GB/T2828.1规定了三种严格程度不同的抽样方案，分别是 、 和 。 3. 在现代电子企业中，检验是必不可少的产品质量监控手段，其主要作用有 、 、 、 、 。 4．电阻的主要性能指标有 、 、 和温度系数。 5．电感的主要参数有 、 。 6．贴片电阻标示102，其阻值为 ，误差 。瓷片电容数码表示104，其电容量为 ，误差 。 7．整流二极管的选用主要考虑 和 是否能满足电路需要。 8．共晶锡铅焊料其熔点是 左右，温控电烙铁温度通常调节在 左右。 9．电容器的主要技术参数有 、 、 和损耗因素。 10．色环电阻其色环是棕红棕银，其阻值为 ，误差 。瓷片电容数码表示223，其电容量为 ，误差 。 11．桥堆是由 构成的桥式电路，通常 越大，桥堆的体积越大。 12．万用表检测二极管的极性与好坏的检测依据是 。 13．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为 ，误差 。瓷片电容数码表示223，其电容量为 ，误差 。 14．用晶体管特性图示仪测试三极管的特性图示，测试前首先要确定三极管的 ，了解被测管的主要直流参数，特别是集电极最大允许 、 和集电极对其它极的最大反向击穿电压等参数。 15．目前SMT集成电路的封装形式主要有_____ ___、_____ _ __、 _ _____ ___、___________等。 16．电子产品生产检验按检验阶段可分为 、 、 。 17．引线成型跨距是指 ，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为 。 18．短插/一次焊接的波峰焊工艺流程为_____ ___、_____ _ __、 _ _____ ___、___________和清洗。 19．焊点的质量要求_ ______、_ ______、________________。 20．_ 是由专职检验人员按照规定的时间到生产或操作现场进行检验。 21．电子产品装配中常见的故障有 、 、 、元器件失效和连接导线的故障。 22．电子产品生产检验按检验阶段可分 、 、 。 23．整流二极管的选用主要考虑 和 是否能满足电路需要。 24．元器件引线的成形有 和 两种方法。 25．检验水平规定了 与 之间的关系，国标GB/T2828.1中给出了 个一般检验水平，还有 个特殊检验水平。 26．装联的正确性检查主要是指对整机 方面的检查。检查的内容是各装配件（如印制电路板、电气连接线）是否安装正确，是否符合 和接线图的要求，导电性能是否良好等 27．各种仪器设备必须使用 芯插头，电源线采用双重绝缘的 芯专用线，长度一般不超过2m。若是金属外壳，必须保证外壳良好接地。 28．SMT回流焊接组装工艺主要步骤有_____ ___、_____ __、__ ___ _等。 29．焊点的检查步骤_ ______、_ ______、________________。 30．基板的调试包括________和_________两部分内容。 31．总装是把_______、_________、_