激光腐蚀加工讲解.pptx

微机电作业;激光腐蚀加工;光热模型;进行公式的进一步求解： 这里的T是复合材料的表面的温度上升值，ρ是密度，C是热容，tp是激光脉冲持续量，和k是热导系数;实验和预测的每个脉冲腐蚀深度在各种材料图像;假设这个复合材料的中心是不受材料腐蚀移除影响的;波长为193,248,308和351分别是14,19,37和84mj/cm^2。同样，最大温度分别是819,878,833, 877℃;激光能量在复合材料腐蚀方程的预测和实验观察;波长为248nm的单位脉冲不同脉冲数腐蚀情况;根据这个热导方程在移动的界面上，就像这个温度的简介是在材料一边是通过不稳定状态的微分方程去描述;根据边界条件可以去求腐蚀深度区域;光热模型考虑的仅仅是表面的加工过程。一些模型将要考虑到符合材料的在加工过程中副产品的化学作用。这些副产品会升高内部压力从而影响这个腐蚀加工的过程。;用控制方程描述切削加工的过程为;解决速度问题;考虑用泰勒公式去近似积分;如果表示键断裂的活化能EA大于EB（用于进一步反应或改性的活化能），则在相对低的光强度下不存在固定溶液。 另一方面，对于高于某一阈值的光强度存在一个稳定解 其中的突出之处如下：（1）与表面模型观察到的所谓的Arrhenius尾不同，尖锐的烧蚀开始; （2）这种尖锐的起始伴随着类似于爆炸的非常高的速度; （3）快速转变到准固定消融方案; （4）蚀刻深度d在阈值附近与激光能量密度的平方根成正比 ;其中热源可归因于发色团的光子吸收，在两个和三个电子水平的框架内，研究两个连续的超短激光之间的延迟时间的影响 脉冲蚀刻深度。 考虑其中脉冲之间的延迟时间短于热扩散时间的实验条件。 对于三个电子水平，在第二（n2）和第三（n3）激发态的发色团的密度的控制方程表示为 ;烧蚀深度可以是延迟时间的增加或减少函数，取决于比率s =α23其中α12是从基态到第一个过渡的横截面激发态和α23从第一激发态到第二激发态。对于s = 0，烧蚀深度随着延迟时间的增加而减小。另一方面，对于s = 3，腐蚀深度随着延迟时间的增加而增加。在光物理模型的情况下消融速度表示为 该光物理模型可以解释观察到的烧蚀深度作为聚酰亚胺的延迟时间的???数。 ;光电化学模型;根据比尔定律，Iz = I0 exp（z）和方程（5.3.1）简化为 ;在间隔（0，zd）积分方程;不同材料的预测和实验观察腐蚀深度;假设在表面下方深度x处和在时间t处的键断裂速率与未断裂键的密度n（x，t）和激光强度I（x，t）成比例 强度I随深度的衰减从比尔定律 ;在时间t处的烧蚀深度（d）可以通过使等式的左侧中的未断裂键的分数相等;在时间t和深度x处的光子通量被定义为;;在复合材料中的预测和观察的腐蚀深度;脉冲持续时间被考虑在间隔（-tr，tr），在t = 0时具有最大值;考虑简单的光化学反应;表面消融速度（Va）通过表达式线性地依赖于NA和NB;物质浓度;进行欧拉变换;在空气和容器里的薄膜厚度的能量;光电物理和其他的模型;蚀刻深度d = dp + dT;在波长192nm和248nm下的脉冲腐蚀不同深度;控制方程，和入射光子通量;从零到无穷大以获得作为深度的函数的光子密度S（x）微分;X激光7ns和300ns下的腐蚀深度随激光频率的变化;KrF激光在20ns下的腐蚀深度随激光频率的变化;KrF激光在300ns下的腐蚀深度随激光频率的变化;激光强度I和温度T;在模型中四个激发和非激发状态;复合材料在不同波长下腐蚀深度随频率的变化;不同波长下的各个参数;光化学和光热腐蚀速率随时间的变化;这就是三种激光加工方式的简单讲解，其中运用了大量的数学推导和实验完成的。在微机电系统我们加工要去考虑分子，原子的变化，就是热电效应，光电物理和光电化学变化，所以我们要涉及范德华力和微分方程。这样去求解微观的加工问题，会受到何种影响。