21[第四1～42学时]期末复习.ppt

期末复习;《电子产品制造工艺》期末复习提纲;3、锡铅焊料 1）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程 来完成的。 2) 共晶焊料的成分、特点和使用 （把Sn-63％、Pb-37％的焊料称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点均为183℃ …… ） 3）助焊剂的作用（去除氧化膜、防止氧化、减小表面张力、使焊点美观）;4、锡膏： 1）成分、作用和选用（焊膏应该有足够的粘性，可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，直到再流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成 …… ） 2）焊膏管理与使用的注意事项：P.110 ( (1) (2) (4) (6) (7) 条 ) 3）为什么要求焊膏具有良好的触变性？ 5、无铅焊料：目前常用无铅焊料的成分、性能以及带来的新问题。 6、工具（电烙铁）：1）电烙铁选用和注意事项 （会选用电烙铁的功率和烙铁头） 2）装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？ 7、静电的危害及如何防静电。;第 4 章 表面组装技术 (SMT) 1、表面组装技术的特点：实现了微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产，提高了成品率和生产效率、降低了生产成本。 2、SMT元器件 1）SMT 元器件特点：元器件无引线或短引线，元器件本体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。从功能上分类为无源元件（SMC）、有源器件（SMD）和机电元件三大类。 2）SMC元件：电阻、电容、电感、滤波器和陶瓷振荡器等。 尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标 示，精度在盘上表示。 3）SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA （P147会认） 3、SMT元器件包装：编带盘式、管式 、托盘式 IC 、散装。;4、 使用 SMT 元器件的注意事项： ⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下：环境温度 库存温度＜ 40 ℃；生产现场温度＜ 30 ℃；环境湿度 ＜ RH60% ；环境气氛：不得有影响焊接的毒气；有防静电措施 。 ⑵元器件的存放周期：库存时间不超过两年；开封后72小时内必须使用完毕，最长不要超过一周。 ⑶防静电措施：要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 5、SMT元器件的选择：选择表面安装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。详见P145.;6、SMT 组装工艺 ：有三种工艺方法，一种是再流焊(通常叫锡膏工艺，工艺流程见P152图4.25)，另一种是波峰焊(通常叫红胶工艺，工艺流程见P151图4.24)，再一种是混合工艺。 1）再流焊工艺的特点：元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。 2）波峰焊接工艺的特点：SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。 3）混合工艺的特点：正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。 （要求会写出双面混装的工艺流程） ;7、自动锡膏印刷机的构造： PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网板 ）及其固定机构；控制机构。 8、自动贴片机 结构：⑴ 设备本体 ⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭） ⑶ 供料系统 ⑷ 电路板定位系统 ⑸ 计算机控制系统 贴片机的主要指标： ⑴ 精度：贴片精度、分辨率、重复精度， 要求精度达到± 0.06mm 。分辨率为 0.01mm ， ⑵ 贴片速度： 贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。高速机已达 0.1 s/chip 以上。 ⑶ 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。 ;贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、 顺序——同时式，动臂式、旋转式等。 9、SMT 生产线的设备组合（为什么用两台贴装机？） 10、鱼骨图因果分析法：按照五M因素（人、机、料、法、环）分析系统问题产生的原因。 11、FC是倒装芯片技术，将IC裸芯片倒置后直接安装在基片上。 ;第 5 章 电子产品焊接工艺 1、手工焊接的基本方法：分为五步。 2、合格焊点的标准：3点。 3、虚焊产生的原因及其危害 。 4、波峰焊接 ：⑴ 掌握波峰焊机的内部结构示意 图，要求能按工作顺序说明各部分的作用； ⑵ 影响波峰焊质量的因素：焊锡、助焊剂、波峰形 状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度等； ⑶ 什么是气泡遮蔽效应？ 什么是阴影效应？如何 克服？;5、