CMOS集成电路版图 Tanner L—Edit设计入门.ppt

集成电路版图设计入门;主要内容：;版图设计概念;双极集成电路版图设计 ;MOS集成电路版图设计 ;电压比较器;运算放大器;;版图设计流程;模拟版图设计流程;CMOS VLSI制造工艺（略）;Tanner版图流程举例（反相器）;Tanner Pro简介： Tanner Pro是一套集成电路设计软件，包括S-EDIT，T-SPICE，W-EDIT，L-EDIT，与LVS ，他们的主要功能分别如下： 1、S-Edit:编辑电路图 2、T-Spice:电路分析与模拟 3、W-Edit:显示T-Spice模拟结果 4、L-Edit：编辑布局图、自动配置与绕线、设计规则检查、截面观察、电路转化 5、LVS：电路图与布局结果对比 ;;;;设计参数的设置SetupDesign;设计规则的作用;设计规则的设置;（1）Minimum Width;(2) Exact width;（3）Not Exist;（4）Spacing;（5）Surround;（6）Overlap;（7）Extension;（8）Density;（二）例外情况的忽略（ignore）;(三)本课程所用规则的设计-1;(三)本课程所用规则的???计-2;(三)本课程所用规则的设计-3;(三)本课程所用规则的设计-4;L-Edit画版图的详细步骤 1、将屏幕改为256色，打开L-Edit程序，系统自动将工作文件命名为L ayout1.sdb； 2、选择save as命令，将文件另存为新文件名； 3、 取代设定：选择Replace setup命令，进行设计规则取代(如果用其他设计规则，可以输入设计规则)； 4、编辑组件，进行环境设定：选择setup—design命令对单位格点等进行设定； 5、选取图层; 6、选择绘图形状;;7、设计规则检查; 8、检查错误：选择file—open命令打开错误记录文件cell0.drc进行查看错误,利用tools—clear error layer命令可清除错误符号; 9、移动对象：利用alt加鼠标拖曳的方式修改对象的大小; ;1、将屏幕改为256色，打开L-Edit程序，系统自动将工作文件命名为Layout1.tdb并显示在窗口的标题栏上。;2、选择save as命令，将文件另存为新文件名；;3、 取代设定：选择Replace setup命令，进行设计规则取代；;4、编辑组件，进行环境设定：选择setup—design命令对单位格点等进行设定；;;5、选取图层：;6、选择绘图形状：;7、设计规则检查： 设计规则检查;;8、检查错误：选择file—open命令打开错误记录文件cell0.drc进行查看错误,利用tools—clear error layer命令可清除错误符号;;9、移动对象：利用alt加鼠标拖曳的方式修改对象的大小; ;PMOS版图举例;画PMOS版图的详细步骤： ;7、绘制Active 图层，即工作区； 8、截面观察：选择命令tools—cross-section命令，可以模拟在基板上根据版图制作出来的结果； 9、设计规则检查：版图必须配合设计规则进行绘制，利用DRC可以确保流程效率。 10、绘制P Select图层：定义P型掺杂的 范围， P Select图层和Active交集处定义为pdiff； 11、绘制poly 图层; 13、绘制Metal1图层;进行DRC检查后保存结果. 12、绘制Active Contact图层：用来作源/漏信号外接连线;;6、绘制N Well：L-Edit编辑环境假设是P衬底,所以可以直接绘制N Well区域；;7、绘制Active 图层，即工作区； 8、截面观察：选择命令tools—cross-section命令，可以模拟在基板上根据版图制作出来的结果； ;9、设计规则检查：版图必须配合设计规则进行绘制，利用DRC可以确保流程效率。;10、绘制P Select图层：定义P型掺杂的 范围， P Select图层和Active交集处定义为pdiff，设计里有源区后，需要加上N select 或P select与Active图层重叠；;11、绘制poly 图层;;12、绘制Active Contact图层：用来作源/漏信号外接连线;;13、绘制Metal1图层;进行DRC检查后保存结果.; ;第一步：画P扩散和N扩散; ;第三步：绘制信号连接线;第四步：画阱和接触孔;总体规划： 对版图进行总体规划，优化最小面积 对布局进行合理性调整，以期达到最佳性能。;LVS的用法—反相器为例;5、进行执行设定、显示设定 6、存