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电子产品的可靠性讲解
1、可靠性学科的诞生
2、可靠性设计
3、可靠性仿真技术
4、可靠性试验技术
5、可靠性在工业企业的应用
6、总结
;1、可靠性学科的诞生;
2、可靠性学科的诞生
50年代,当时美国的武器装备,从美国本土运往朝鲜战场,交付部队使用时,发现大批武器系统故障。其中电子设备在开箱检测时,有一半不能使用。它们不是在战争中受到了破坏,而是在运输过程中就产生了故障。
当时,部队将领们把这些产品故障推到了产品制造商那边,认为产品是不合格的。而供应商却以产品出厂检验有军方代表验收为理由推辞。
军方和承制方发生激烈的争吵,为了解决问题,美国国防部成立了专门的研究小组,来解决装备的故障问题。这个小组的名字是AGREE------Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment。(美国国防部电子设备可靠性咨询小组);
2、可靠性学科的诞生
AGREE工作小组进行了许多年的研究工作。其间使用了故障分类技术、统计学、化学、物理学、环境科学和失效分析技术。由各个学科的科学家和技术专家组成的小组,经过艰辛的努力,终于获得了突破性的成果。研究成果如下。
A、电子元器件具有失效率。失效率与制造元器件的材料有关、工艺有关、使用环境有关。
B、武器装备与元器件的失效率相似。而且在设计制造过程中可探求。
AGREE报告是后来可靠性研究发展的理论基础。我们可以从中看出,其中凝结着无数专家、科学家的艰辛劳动。该学科的诞生,把美国后来武器系统和航空航天产品中的故障降到了最低点。;
1、可靠性设计的重要性
2、现代系统设计思想
3、系统可靠性设计技术流程
;1、可靠性设计的重要性
;;可靠性设计;可靠性设计;可靠性设计;可靠性设计--------现代系统设计思想 ;可靠性设计--------现代系统设计思想 ;可靠性设计;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用; 对产品进行热分析是确定其温度场的温度分布,并对热设计成果进行检验和优化。
获得产品温度场的主要途径是:温度测量和数字分析计算。下面分别介绍:
温度测量:使用热电耦对被测物直接进行表面温度和温度场测量。所得数据准确。通常对实物进行热分析。
数字分析计算:主要应用于产品设计过程中,特别是产品设计初期,尚无实物可测。热场计算是特别复杂的,特别是板级、系统级产品。需要专业热设计工程师完成。
BETA软件可进行快速计算,并进行三维模拟温度场,计算速度是有限元法的50倍。给分析带来很大方便。特别是设计初期,会给构思带来即效验证。;1概述
2、环境应力筛选(ESS)试验技术
3、HALTHASS试验技术
4、振动试验技术
5、可靠性验证试验-MTBF测定技术
6、集成电路加速寿命试验模型;4、可靠性试验技术;
;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验-MTBF测定技术);4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;
6、集
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