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AKT插件长脚改短脚工艺评估BMC.分解.ppt

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插件长脚改短脚工艺评估报告;工艺改善规划;1、现状分析;1.1产品直通率低,产品不是生产出来的,是修理出来的 1.2元件切脚操作困难,元件引脚切不断,需人工再剪脚,板易切坏,刀片需频繁磨及更换 1.3插件元件未成型,手工插件带成型效率低且对损伤元件的隐患 1.4过波峰焊无治具辅助,经常有PCBA掉入波峰炉造成产品报废 1.5检板位补、测试、修理一个人完成,作业效率低,应良分解;2、工艺流程分析; 2.3.2、一次性焊接,减少了元件的热应力 2.3.3、不需切脚杜绝元件在切脚过程中的机械应力 2.3.4、杜绝切脚造成的PCB不良及报废 2.3.5、减少焊接缺点率,提升产品质量;3、投入预算:(设备+治具);4、元件加工成型标准;;

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