LCD设计规范(修订稿)20100813.doc

华鼎电子有限公司 工作指导书Work Instructions 文件名称File Name :设计规范页码Page:  PAGE 18 of  NUMPAGES 18文件编号File No:HD-WI-RD-5版本Version:D制作Drafter:郑英12/8/2010制作部门Dept:设计部审核Approval:生效日期Effective Date:2010.08. 12确认部门：开发部 , 工艺部 ，前制程  目的： 根据本公司生产工艺要求，制定出LCD工程图纸和菲林设计技术之基本要求。 范围： 本规范适用于设计部，设计公司所有新产品工程图纸和菲林，使之既能满足客户设计要求，又能符合本公司设计标准。 3.内容：包含工程图设计规范、菲林图设计规范、COG设计规范、TAB设计规范等四大部份。 （一）工程图设计规范 1.基本要求： 1.1排版粒数大于等于400粒或小于6粒时,需提出来评审. 1.2工程图纸内容：玻璃外形尺寸，可视区尺寸，全显示图形，逻辑关系，玻璃厚度，上下片位置，封口位置及大小，出脚方式，装脚方式及尺寸，脚仔的宽度及间距，驱动方式，显示类型，偏光片类型及尺寸，温度范围，等等。 1.3若客户提供有详细资料，可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制工程图。若无详细资料及其它要求，可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。通常把所有显示图形（A.A.）放于可视区（V.A.）的中心位置，并且一般图案每边与可视区相距MIN0.80mm。 1.4图形笔段宽度最细为0.12mm.点阵产品,其点的最小尺寸为0.2mm*0.2mm.点间距为最小为0.02mm*0.02mm.点阵的个数暂定为420*128个点。 1.5根据客户资料的逻辑要求，设计走线。 1.6客户对尺寸有最大值或最小值的要求，要用MAX或MIN表示。 1.7绘制工程图应注意以下几点： 1.7.1我司工程图画法：第三角投影法。 1.7.2普通产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离≥1.0mm。切角并夹PIN脚产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离≥2.0mm 1.7.3如果大玻璃在上，小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为虚线，如果大玻璃 在下，小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为实线。如图1。 1.7.4当封口位在玻璃右边时，则右视图的封口位是实线，当封口位在玻璃左边时，则右视图的封口位是虚线。如??1。 图1 1.7.5当显示类型为NEGATIVE（负显）时，则在工程图最后一页中，全显示图形必须填为黑底白字。 1.7.6排版模数＜200粒，偏光片贴片后，距离玻璃边尺寸正常为0.50mm，公差为±0.50mm或±0.40mm。如果可视区到玻璃边只有1.0mm，那么偏光片贴片后距离玻璃边尺寸为0.40mm，公差为±0.40mm。如图2。排版模数≥200粒所有偏光片都是玻璃尺寸减0.8mm，公差为±0.40mm。 1.7.7工程图咀位封口胶尺寸标注，最大为：厚度为MAX1.0mm，宽度MAX10.0mm； 最小为厚度MAX 0.6mm，宽度MAX6.0mm。若客户要求为0封口时，则主视图中咀位应为虚线，并在图纸上备注做零封口。排版粒12粒以下产品要设计两个封口。两个封口之间的中心距离≥18mm。 非EBTN产品封口设计要求如下： 排版粒数1-4粒：开口边≥90MM，封口设计个数为3个； 开口边50-90MM，封口设计个数为2个； 排版粒数5-12粒：开口边≥50MM，封口设计个数为2个； 开口边＜50MM，封口设计个数为1个. 另外EBTN产品封口个数按以下规定： 排版粒数＞300粒：暂不开发； 排版粒数40-300粒：封口设计个数为1个； 排版粒数20-40粒：封口设计个数为2个；如果两封口中心间距达不到18MM，则设计一个封口 ； 排版粒数16-20粒：封口设计个数为3个；如果两封口中心间距达不到18MM，则设计两个封口； 排版粒数＜16粒，暂不开发。边框宽度尺寸暂定为0.22mm-0.25mm. 另外EBTN产品除黑白两色丝印外，其余丝印产品在做图时均建议客户丝印在中间那层偏光片的下表面，此种产品玻璃上面贴一个偏光片，玻璃下面贴两个偏光片，所以玻璃总厚度总普通产品要大0.3MM。 1.7.8我司玻璃基板厚度现有1.10mm，0.70mm, 0.55mm三种规格。玻璃基板厚度公差为玻璃基板厚度的1/10。 1.7.9 LCD连接方式为金属管脚时，台阶宽度≥2.0mm；为斑马条时，台阶宽度≥0.80mm； 为热压纸时，台阶宽度≥2.0mm。 1.8.0 LCD外形尺寸公差标注，