NO-VIP盲埋孔板流程制作指引Rev03.doc

Page  PAGE 6 of  NUMPAGES 6 题：NO-VIP、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP、盲/埋孔板比重也越来越高。为充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP、盲/埋孔板流程制作Guideline，指导工具制作及生产。 图1-1 No-VIP结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP设计 Laser Via Normal Via 一、NO-VIP及盲/埋孔结构定义: No-VIP结构 指如图1-1所示Via孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖 孔口的设计。此Via可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。 盲孔结构（Blind Via Core） 指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。 埋孔结构（Blind Via Core） 指如图1-3所示，双面为内层的结构。 图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构（BuriedVia Core） 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构（BlindVia Core） 二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚=基铜+0.2mil）。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。 备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。 流程定义及参数设定： 全板电镀流程（优选流程） 前工序 = 钻孔 = 沉铜 = 板电 = 全板电镀 = 后工序 备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。 若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 镀Button流程 前工序 = 钻孔 = 沉铜 = 板电 = 全板电镀 = 外层D/F= 图形电镀(镀Button) = 后工序 备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求???可采用此镀Button流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。 若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 磨Button工序 当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板”工序，去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。 补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 板厚=12mil(连铜厚) 最小孔钻咀=0.3mm 其他参数要求 在“全板电镀流程”或“镀Button流程”的最后一个镀铜工序，需注明孔内铜厚要求。如此孔在树脂塞孔前需过内层氧化工序，则最小孔内铜厚需内控增加+0.15mil的去铜补偿。其他参数及能力，参考MEI001。 表1-1 全板电镀流程及非Button面铜厚控制范围列表基铜 (oz)基铜厚 (mil)不过内层氧化工序时过内层氧化工序时最后电镀工序铜厚(mil)外层线宽补偿(mil)最后电镀工序 铜厚(mil)线宽补偿(mil)外层内层1/80.151.35+/-0.2按1oz补1.50+/-0.2按1oz补A+0.81/4