PCB操作手册2010429.doc

PAGE 24 印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 PAGE 25 印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 目 录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc260319161 第一节 概 述  PAGEREF _Toc260319161 \h 3  HYPERLINK \l _Toc260319162 第二节 PCB流程  PAGEREF _Toc260319162 \h 5  HYPERLINK \l _Toc260319163 2.1电镀沉铜  PAGEREF _Toc260319163 \h 5  HYPERLINK \l _Toc260319164 2.2覆感光膜  PAGEREF _Toc260319164 \h 8  HYPERLINK \l _Toc260319165 2.3感光膜曝光  PAGEREF _Toc260319165 \h 12  HYPERLINK \l _Toc260319166 2.4感光膜显影  PAGEREF _Toc260319166 \h 15  HYPERLINK \l _Toc260319167 2.5 覆铜板蚀刻  PAGEREF _Toc260319167 \h 17  HYPERLINK \l _Toc260319168 2.6 覆铜板镀锡  PAGEREF _Toc260319168 \h 18  HYPERLINK \l _Toc260319169 2.7 覆阻焊膜  PAGEREF _Toc260319169 \h 19  HYPERLINK \l _Toc260319170 2.8 阻焊膜曝光  PAGEREF _Toc260319170 \h 19  HYPERLINK \l _Toc260319171 2.9 阻焊膜显影  PAGEREF _Toc260319171 \h 20  HYPERLINK \l _Toc260319172 2.10 阻焊膜加固  PAGEREF _Toc260319172 \h 20  HYPERLINK \l _Toc260319173 2.11 裁板  PAGEREF _Toc260319173 \h 20  HYPERLINK \l _Toc260319174 附录  PAGEREF _Toc260319174 \h 22  2010/4/29  REF _Ref170182759 \h \* MERGEFORMAT 第二节 PCB流程  REF _Ref170192709 \h \* MERGEFORMAT 第一节 概 述 第一节 概 述 本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，则另提供详细说明文档。 图 1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程 此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。 第二节 PCB流程 2.1电镀沉铜 1、功能说明 此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。 2、所需设备及数量 COMPACTA 30 电路板沉铜设备 1台 KH-A101-1 平整剂 10L KH-A101-2 预活化剂 10L KH-A101-3 活化剂 10L KH-A101-4 化学沉铜剂 10L KH-A101-5 电镀液 20L 说明：药剂数量可按比例酌情增减。 KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。 图2.1 电路板沉铜设备 COMPACTA 30电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。  REF _Ref170182759 \h \* MERGEFORMAT 第二节 PCB流程 11 3 4 1 2 5 6 7 8 9 10 图2.2 控制面板图 交流总开关 电源指示灯 第一槽－除油槽温度调节器 第一槽－除油槽的加热开关 第四槽－化学沉铜槽的温度调节器 第四槽－化学沉铜槽的加热开关 摆板速度调节 摆板开关 第六槽—电镀铜槽的气泵开关 第