±0000m以下结构施工方案.doc

PAGE  PAGE 20 目 录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc137190382 一、工程概况  PAGEREF _Toc137190382 \h 1  HYPERLINK \l _Toc137190383 1.1基本概况  PAGEREF _Toc137190383 \h 1  HYPERLINK \l _Toc137190384 1.2施工条件  PAGEREF _Toc137190384 \h 1  HYPERLINK \l _Toc137190385 1.3工程特点  PAGEREF _Toc137190385 \h 1  HYPERLINK \l _Toc137190386 1.4技术规范及标准  PAGEREF _Toc137190386 \h 2  HYPERLINK \l _Toc137190387 二、施工技术方案  PAGEREF _Toc137190387 \h 2  HYPERLINK \l _Toc137190388 2.1土方工程  PAGEREF _Toc137190388 \h 2  HYPERLINK \l _Toc137190389 2.2地下室整体筏板结构施工  PAGEREF _Toc137190389 \h 4  HYPERLINK \l _Toc137190396 2.3地下一层结构施工  PAGEREF _Toc137190396 \h 7  HYPERLINK \l _Toc137190408 2.4后浇带施工措施  PAGEREF _Toc137190408 \h 14  HYPERLINK \l _Toc137190413 2.5地下室外墙防水及回填土  PAGEREF _Toc137190413 \h 15  HYPERLINK \l _Toc137190417 三、雨季施工措施  PAGEREF _Toc137190417 \h 16  HYPERLINK \l _Toc137190418 四、质量保证措施：  PAGEREF _Toc137190418 \h 17  HYPERLINK \l _Toc137190419 五、安全保证措施：  PAGEREF _Toc137190419 \h 18  HYPERLINK \l _Toc137190420 六、文明施工措施：  PAGEREF _Toc137190420 \h 19  意法半导体研发中心±0.000m以下结构施工方案 一、工程概况 1.1基本概况 工程名称：意法半导体研发中心桩基工程 工程地址：闵行区紫竹科技园内，虹梅南路东川路口。 建设单位：意法半导体（上海）有限公司 设计单位：信息产业电子第十一设计研究院有限公司 施工单位：龙元建设集团股份有限公司 本次施工内容为第一期工程，由一幢地下一层、地上四层的办公楼组成，建筑面积约为29000 m2，其??地下室面积为8900 m2，一层面积为5500 m2，二层建筑面积为5650 m2， 三层建筑面积约为4150 m2，四层及机房建筑面积约为4800m2。建筑物总高度为22.1m，建筑物总长约为195.9m，总宽约为44m。地下室主要功能为地下停车库等辅助用房，地上结构主要功能为高档办公楼。 1.2施工条件 拟建场地位于闵行区紫竹科技园内，虹梅南路东川路口，场地面积约49604平方米。现有场地标高在3.480~4.07M，±0.000m以下结构施工前必须将桩基施工、桩基静载测试、基坑降水等前期工作完成。 目前厂区内部已完成围绕建筑四周的施工道路，临时施工道路由道渣和建筑垃圾铺压而成，道路宽7m（4m），厚度400~500mm，满足厂区运输需要。现桩基施工已完毕，桩基静载测试工作正在进行，基坑降水施工正处于准备阶段。 1.3工程特点 本工程相对标高±0.000m相当于绝对标高6.400m。室外厂区道路及绿化完成面标高约为相对标高-1.3~-1.4m。地下室筏板面标高-5.100m，目前自然地坪面标高约为-2.300m，筏板厚度为750mm~850mm，垫层厚度100mm。故实际开挖深度约为3.6~3.7m。本工程周边无已建建筑，场地开阔，适宜采用大开挖形式开展土方工程。 本工程于 eq \o\ac(○,8)、 eq \o\ac(○,9)位置和 eq \o\ac(○,19)、 eq \o\ac(○,20)位置分设两道伸缩缝，将整体结构自然划分为三个施工段，所有分项施工均分为三个施工段流水作