电子产品工艺 第3版 教学课件 ppt 作者 李水 樊会灵 电子产品期末试卷A.docVIP

PAGE  第  PAGE 4 页，共  NUMPAGES 4 页 《电子产品制造技术 FILLIN 请输入课程名称，该名称应与任务书中的相同 \* MERGEFORMAT 》 FILLIN 考试类别，请从平时、期中、期末、补考、重修中选择一个 \* MERGEFORMAT 试卷 ( FILLIN 如果是期末考试，请选择A、B卷，只输入A或B即可 \* MERGEFORMAT 卷A FILLIN 开闭卷形式：请输入开卷或闭卷 \* MERGEFORMAT )  FILLIN 考试时间，例如：2001.5.1 13:30-15:30 \* MERGEFORMAT  班级： 学号： 姓名： 得分： ﹒ ﹒ 一、填空题 (每空1分，共20分) 1．锡焊是通过“ ”、“ ”、“ ”三个过程来完成的。 2．为保证电阻器的可靠耐用，其额定功率应是实际功率的 倍。 3. 影响波峰焊质量的因素有 、 、波峰形状、预热温度、 、焊接速度、角度等。 4．自动光学检测（AOI）系统只能检测 ，不能检测 。 5．电烙铁的手握方式分为 、 、 。 6．当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为 组合。 7．产品老化按是否加输入信号分为 和 。 8. 通常我们所说的3C认证全称为 。 9. 质量按认证的对象不同可分为 和 。 10．ISO 14000系列是 认证。 11．在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应 焊盘的面积。 三、作图题 (10分) 1、画出波峰焊接工艺流程图 四、说明题 (30分) 1．请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。(5分) （ ）（ ）（ ） （ ） （ ） 2. 写出下面各图标志的意义。(3分) E S （a） （b） （c） 3. 请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的作用。(11分) 答： 4. 右图是什么曲线？请说明各段时间和温度要求。(11分) 答： 五、问答题 (每题6分，共30分) 1．请叙述虚焊产生的原因及其危害。 答： 2．请叙述表面组装技术的特点。 3．什么是国际相互认可制度？ 4．GB/T 19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？ 答： 5．分析说明由于无铅焊料的使用引发了哪些新的课题。 答：