电子产品工艺与质量管理 教学课件 ppt 作者 牛百齐 第2章 习题答案.docVIP

PAGE  PAGE 7 习题答案 1.印制电路板的种类有哪些？各有什么特点？ 印制电路板的种类很多，按其结构可分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板。 1）单面印制电路板 单面印制电路板是在绝缘基板（厚度为0.2~0.5mm）的一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适合手工制作，适用于电子元器件密度不高的电子产品，如收音机等。 2）双面印制电路板 双面印制电路板是在绝缘基板（其厚度为0.2~0.5mm）的两面均敷有铜箔，可在基板的两面制成印制电路，但需要在两面铜箔之间安装金属化过孔，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。布线密度比单面板高，使用更为方便，适用于电性能要求较高的电子产品，如计算机、手机、仪器和仪表等。 3）多层印制电路板 多层印制电路板是在绝缘基板上制作三层以上印制电路的印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2~2.5mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元件的金属化过孔。 多层印制电路板与集成电路配合使用，可以减小电子产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也就越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛。 4)软性印制电路板 软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其它软质膜性材料（如聚脂或聚亚胺的绝缘材料）为基板制成，其厚度为0.25~1mm之间。它也有单层、双层及多层之分，它可以端接或排接到任意规定的位置，如用在手机的翻盖和机体之间实现电气连接，被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。 5）平面印制电路板 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板表面平齐，就构成了平面印制电路板。平面印制电路板的导线上电镀有一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。 2.一块完整的印制电路板由哪几部分组成？ 一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分：绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层和丝印层。 3.印制电路板设计时，应遵循哪些原则？ 元器件布局原则 元器件布局时，首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 布线原则 （1）地线的布设、 一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电路板安装在机架上，也便于与机架地相连接。导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），便于安装导轨和进行机械加工，还能提高电路的绝缘性能。 （2）输入、输出端导线的布设、 为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。在图2-1a）中，由于输入端和输出端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦合， （3）高频电路导线的布设、 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接，若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板，将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短而直，在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交 （4）印制电路板的对外连接、 印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。一般采用以下两种方法。 用导线互连 2）用印制电路板接插式互连 4．印制电路板设计一般有哪些步骤？ （1）印制电路板材料选择 （2）印制电路板的厚度 （3）印制板形状和尺寸的确定 （4）印制电路板坐标尺寸图的设计 （5）根据电原理图绘制印制排版连线图 5．用描图蚀刻法手工制作印制板有哪些步骤？ 步骤如下： 1)下料 按设计尺寸把覆铜板裁成所需要的大小和形状，用锉刀去掉四周边缘毛剌，用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物，最后用清水洗净后，将板晾干或擦干。 2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的铜箔面上。印制导线用单线焊盘以小园点表示。拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位。 3)钻孔 拓图后，检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位，再用钻在焊盘中心钻孔。钻孔时，要选择合适的钻头，一般采用直径为1mm的钻头，对于少数元器件端子较粗的插孔，例如电位器端子孔，需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。对微型电钻（或钻床）通电进行钻孔，进刀不要过快，以免将铜箔挤出毛剌。如果制作双面板，覆铜板和印制板布线图要有3个以上的定位孔，先用合适的钻头将它钻透，以利于反面连线描