颗粒增强金属基复合材料凝固过程的计算机模拟_谢国宏.pdf

DOI: 10. 14158 /j . cnki . 1001 -3814. 1995. 02. 002 亚三三不 , 。 黑座 丽 6 8 0 ℃ 仍 处 于 完 全 液 态 当热 电偶 随 制 件 下 移 约 , , 必6 5 m m 时 热 电偶 b 达到 凹模 出 口 处 而 热 电偶 c 则进 5 6 。 。 , ` 越 入变形 区 内 此 时 制 件在 凹 模 出 口 处 的温度 ( b 代表 ) 望 , , · · 。 , 5 ( ) 。 。 〔 ) 约 为 57 ℃ 处 于 完全 凝固状态 而 变形 区 内材料 的温 0r l } } ` , ē. 。 5,刃勺01é门 度 c( 代表 ) 则约 为 62 ℃ 处 于 凝 固基本 完成 的固一 液 。 状 态 由此 可 见 , 液 态 浸渗后 的直 接挤压过 程 中 , 变形 区 内金 属 始终 处 于 固一液 态或刚刚凝固 完状 态 。 。 5 `o 间 ( , 。 2 5 3 0 尽乒 铸 尹 4 结 论 图 5 挤 压过 程 中模腔 内部 热 电偶 所 测 得 的