第7章集成电路版图设计.pptVIP

下载本文档

8
0
约小于1千字
约 58页
2017-04-20 发布于上海
举报
版权申诉

第7章集成电路版图设计.ppt

1、本文档共58页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

第7章集成电路版图设计

第七章集成电路版图设计;版图设计概述;版图设计流程;*;选择工艺流程需要考虑的因素;7.1 工艺流程定义;金属布线层及其性能参数;MOSIS为TSMC 0.35?mCMOS工艺定义的全部工艺层;新加坡Chartered 0.35?mCMOS工艺定义的全部工艺层;0.18?m 制程结构;*;7.2 版图几何设计规则;1. 最小宽度(minWidth);TSMC_0.35?m CMOS工艺中各版图层的线条最小宽度;2. 最小间距(minSep);TSMC_0.35?m CMOS工艺版图各层图形之间的最小间隔;3. 最小交叠(min Overlap); X Y ;新加坡Chartered 0.35?mCMOS工艺设计规则;4. 设计规则举例;*;8.3 图元;1. NMOS和PMOS;NMOS 俯视图;PMOS 俯视图;2. 电阻(Resistor);多晶硅电阻;多晶硅电阻（续）;有源层电阻;有源层电阻(续);阱区电阻;电容(Capacitance);互连(Interconnect);焊盘(Pad);*;7.4 电学设计规则 ;电学设计规则描述;*;7.5 布线规则;*;7.6 版图设计;;3. 元件布局与布线;CMOS差动放大器单元电路设计版图???过程 ;;CMOS差动放大器单元电路设计版图的过程;CMOS差动放大器单元电路设计版图的过程;4. 版图设计注意事项;4. 版图设计注意事项（续1）;4 . 版图设计注意事项（续2）;4. 版图设计注意事项（续3）;4. 版图设计注意事项（续4）;*;7.7 版图验证;7.8 版图数据提交;有关Cadence Tools的使用; 有关Cadence Tools的使用（续）;本章习题