邦定技能培训(理论部分)试题.ppt

高华制造部邦定技能培训教程;什么是COB技术? COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。 COB技术的优点: ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的生产特点，使得采用COB技术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特点。;COB技术的缺点: 由于IC体积小，本身对于加工过程的专业度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂 ，较少具备IC专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自经验，缺乏工作规范和品管规范等，因此导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、对产品可靠度也会造成重大影响。;COB生产流程;IC进货及储存;IC检验;检验的结果;清洗PCB;点胶;粘IC;烘烤;各种胶的烘烤时间和温度的参考值如下： 胶型 温度 时间 缺氧胶 90℃ 10min 银 胶 120℃ 90min 红 胶 120℃ 30min ;邦定（BOND）;以上的参数设定会直接影响邦定焊点的质量，要根据不同的IC做不同的设定，参数设定是不是合理，可以通过焊点的大小和焊点可以承受拉力来判定。 线的选择 线根据线径的大小可以有粗线和细线之分，粗线的线径是1.25mil。而细线的线径是1.0mil。要根据IC的PAD大小选择线径。 线根据硬度的不同分为硬线和软线，由于线在邦定过程中会有一个弧度出现，不同硬度的线要求焊点能承受的拉力不一样，而拉力又受到IC PAD和线径的限制。 ;邦定线的說明;根据线的材质不同可以分为金线和铝线，在通常的COB生产中使用的都是铝线，金线通常应用在CMOS器件中，如IC内部的连接线和CMOS管中的连接线。 邦定注意事项 1、要根据IC厚度及封胶高度的要求，选择邦定方式。 2、铝线也要根据邦定及IC焊垫金属的性质加以选择，特别注意伸张度，因为它会影响焊点附着品质（表现为拉力和连接的可靠性）。;3、邦定要随时注意邦定机的情况并作适当的调整。如：压力、对准、时间、超音波能量等。 4、注意铝线与铝线、铝线与IC之间以及垂直距离、短路等问题。 5、PCB的清洁度也是影响邦定合格率的重要因素。 6、PCB邦定的金手指的宽度以及镀金层的厚度对Bonding的品质和可靠都有影响。 ;焊点判定的依据;2、线之高度以离开IC表面８――１０mil为宜。（如图） 3、线的拉力强度要大于5~10g以上。拉力的测试需要特定的设备，拉力的定义是在邦定好的线上施加一定的拉力时，焊点不不松动脱落的最大力，对于邦定线而言，在 IC PAD上的拉力和在PCB上的拉力是不相等的。;镜检;OTP烧录;测试;封胶;胶体的典型参数;固化;封胶注意事项;4、使用的黑胶要采用黑色不透光，低离子含量，不易吸收水气的材质。 5、调和封胶的溶液须使用低离子含量，中性不具腐蚀性材质，胶与溶剂调和不可过稀。 6、封胶烘烤必须参照作业指导书，不可任意提高温度或缩短烘干时间，也不可用烘盘烘烤，也不得急速改变产品的温度。 7、封胶完的产品若要回流焊，烘烤时间应再加长。且回流焊的温度不应太高，低于235℃。 ;胶后测试;不良品分析;1、IC粘在PCB板上时容易脱落;2、打线时线头粘不稳IC PAD很容易脱落甚至PAD上不留任何痕迹，或整个PAD表面都被粘掉。;3、邦定OK，但测试产品功能不正常或工作电流大。;解决的办法 做好PCB 布局工作以便严格控制好PCB的质量。 按照产品原理图仔细搭接好测试架。 定位时尽量使接触点位于IC PAD的正中间。 尽量减小邦定压力，具体情况见下面的案例分析。 邦定机一定要接地，要用有三相电源供电。 調整邦定机底盘.并确保PCB不变型。;4、封胶后测试功能不全，不正常或无任何功能;解決的方法 使用膨胀系数较小的胶。 烘烤时尽量使温度均匀变化，不要有突冷或突热的情况发生。 保证胶的纯度并按胶的说明书设定烘烤时间和温度。 保証烤箱外壳良好的接地性. 贴IC时尽量把IC放在金手指的正中央，不倾斜，不偏离。 调整邦定力度。;5、做成成品后测试工作不正常或工作不稳定 ;解決的方法 使用质量可靠的元器件，以避免不必要的麻烦 。 布线时使震荡器越靠近IC的震荡部分越好。;故障现象;;3、 IC表面有异物;4、邦定线和IC的夾角过小;;;;;