大功率灯具热学设计试题.ppt

散热器概念及介绍; 1.散热目的;热传现象;热传原理;热传原理;热传原理;热传原理;热传原理;热传原理;Heat Sink Design Criteria;;;设计典型案例:;散热应用行业;; 主动式散热器零件介绍;界面材料--TIM 1-1-1 TIM操作原理 ;1-1-2 TIM类型和常用型号 ;焊接材料 a.锡膏焊接回流曲线图:;预热 预热的最大倾斜被限制到2℃/sec,这样有利于助焊剂的润滑清洁作用; 产品加热: 预先加热设置从100℃通常被计算到与在70-120秒之间,典型的时间设置的熔点根据回焊炉内的产品体积的大小 回流: 回流温度设定比熔点高出30℃进行焊接 熔点时间最为重要,直接影响到焊剂与周边焊接的面积,回流时间控制在20-40S; 冷却 冷却的最大倾斜被限制到4℃/sec。 ;导热胶 Dow-Corning: 4450 Typical properties 粘合条件: 30 minutes @ 150℃ 导热系数: 1.97 W/ (mK) Shear strength after 30m @ 150℃: 3.65 Kgf/mm2 乐泰Loctite: 3873 Typical properties 粘合条件: Ambient,大于20℃ 导热系数: 1.25 W/ (mK) Shear strength after 24H @ 22℃: 1.2 Kgf/mm2 ;铜块-- Thermal Block 1-2-1材料: C1100, A1050 1-2-2制程:冲压 1-2-3材料厚度: 0.8, 1.0, 1.5, 2.0,2.5mm 1-2-4 Outline dimension recommend for 35W is above 20*20mm 配件，贴件： 材料有：MYLAR ;GASKET 功能：绝缘材料、EMI材料;热管介绍： 当液体在真空中通过加热,变成水蒸气，热被带来从蒸发部分到冷凝器部分。 通过冷却器进行冷却,然后通过周边毛细结构力量将带回工作流体并且循环工作 ;*;*;热管的适用性对比表 ;热管传导的能力 (1)Qmax of Round and Straight Heat Pipe (Ref.) ;Thickness of Heat Pipe for 35W input is recommended for 3.5mm. ;;风扇介绍;轴流扇;离心扇;流道的设计必须遵守”流道渐扩”原则: where r0 : fan diameter α0 : flow angle at blade tip 通常以客户给定的空间,决定α0的值;P-Q curve;风扇的性能与公式运用;舌口(tongue)影响噪音和流量;吸风距离;流场分布影响散热性能—越前倾的风扇，流场分布越不均;Fin介绍: 1.一般类型 ;铝挤介绍: Material: A6063, A5052 Process: Al-Alloy Extrusion 使用到MCH or VGA or LED一些低功率设备上; ;铝挤产品设计参数: ;铝挤产品外观标准:;压铸件: 材料: ADC6, ADC10, ADC12 ADC6硬度比较低相对于ADC10 and ADC12 1.如果SINK需要铆合对象,推荐使用ADC6 2.SINK厚度尽量设计到0.80以上至1.5MM 3. HP槽与BLOCK面接触地方需要设计干涉:0.05-0.10MM;以利HP与BLOCK完全焊接; ;铆合件结构及参数设计:;Riveted Type;一般CPU壓力定義 80psi +/- 20psi，因此設計直須介於此數值內，但會因不同的晶片大小而有不同壓力值產生. 換算方式：;最理想的pressure center為X=0 and Y=0，在理想狀態下才有可能達到. 一般實際應用X、Y值只需落在CPU chip的位置中即可. For example : cpu die size = 8.68 X 12.4 因此X=-4.34 ~ 4.34 and Y=-6.2 ~ 6.2在此數值之間的X、Y值皆 可接受. ;参数F, X1, X2, X3, X4, Y1, Y2, Y3, Y4, Z1, Z2, Z3 and Z4 F1+F2+F3+F4=F F1*X1+F2*X2+F3*X3+F4*X4=0 F1*Y1+F2*Y2+F3*Y3+F4*Y4=0 F1*Z1+F2*Z2+F3*Z3+F4*Z4=0 F1, F2, F3 and F4;一,螺丝和弹簧的压力设计方法: 　示意图:;K