Agilent_DDR_XDR_Presentation_SC.pdf

DDRI/II/III 参数及协议和 XDR 参数测量 (第一部分） 第 1 页 议程 DDR 存储器技术概述 DDR 探头连接的难点 新型 DDR BGA 探头适配器解决探头连接挑战 DDR 协议验证难点和解决方案 DDR 参数测量难点和解决方案 XDR 参数难点和解决方案 问题和解答 第2页 无处不在的 DDR 存储器技术 HDTV、打印机、电话、投 笔记本电脑中使用 影仪、汽车和基站等设备中 的 SO-DIMM （小 使用的嵌入式设计 型双列直插存储器 模块） 常规 PC 中使用 的 DIMM （双列 FPGA 设计 DDR DRAM 直插存储器模块） 第3页 DDR 1、2、3 技术指标比较 DDR1 DDR2 DDR3 工作电压 1.8 – 3.3 V 1.8 V 1.5 V 时钟频率 100 – 200 MHz 200 – 400 MHz 400 – 800 MHz 数据传输率 200 – 400 MT/s 400 – 800 MT/s 800 – 1600 MT/s 管脚数 184 240 240 封装 TSOP/BGA BGA BGA 后向兼容性 无 无 无 第4页 JEDEC 定义的 DDR 命名法 DDR SDRAM 芯片规范（用于嵌入式设计） D D R 3 - 1 6 0 0 DDR 技术命名 DDR 技术世代 数据传输率（MT/s） 时钟速率为 ? 数据传输率 = 800 MHz DDR DIMM 规范（用于计算机） P C 3 - 1 2 8 0 0 PC 命名中 DDR 存储器带宽 (MB/s) 使用的 DDR 技术世代 数据速率（1600） x 8 = 12,800 MB/s 第5页 对设计和验证的影响 ? 时钟速率接近甚至超过1 GHz 存储器速度示意图 DDR4 3.2 GT/s ? 并行总线达到串行技术的速度 DDR3 1.6 GT/s ? 更严格的时序关系 DDR2 800 MT/s 2010+ ? 串扰、阻抗、EMI 和抖动问题 DDR 400 MT/s 2008+ ? 噪声敏感性 2005 ? 探头负载效应需要被考虑 SDR 100 MT/s