7.PCB印制电路板基础_6课时.docVIP

课题课题：PCB印制电路板基础授课班级　时间数　6课时教学方法讲授法教具自制课件教学目标知识与技能1.了解PCB图常用设计对象。 2.熟悉PCB管理器界面及工具栏对象。 情感与态度培养学生学习兴趣，克服学习障碍，养成良好学习习惯，树立学习信心。教学重点1、器件封装、焊盘、过孔、铜膜导线与飞线； 2、PCB的设计方法。教学难点常用设计对象的设置 教学过程：第一课时 教学环节　教学内容教师活动学生活动教学资源安排１．课题引入几乎每一种电子设备中，只要有电子元器件，那么它们都是嵌在大小各异的PCB上，PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板。PCB除了固定各种小零件外，主要功能是提供电路板上各元器件相互间的电气连接。 提??? 思考 回答 ２．新课教学一、印制电路板结构 1、单面板 一面敷铜，一面没有敷铜的电路板。用户只能在敷铜的一面布线并放置元件。 特点：成本低、不用打过孔，但由于只能一面布线，设计时比双面板困难。 2.双面板 包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层为焊锡层，双面都有敷铜，都可以布线。 双面板的电路比单面板的电路复杂，但布线容易。 3.多层板 包含多个工作层的电路板，除顶层、底层外，还包括中间层、内部电源或接地层。 二、元件封装 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。不同的元件可以具有相同的封装形式，同种元件可以有不同的封装形式。 元件封装的分类 两大类：针脚式元件封装和STM（表面粘贴式）元件封装。 1、DIP封装：双列直插封装（Dual In-line Package） 适合PCB的穿孔安装 适合布线 由于针脚式元件封装的焊盘过孔贯穿整个电路板，所以焊盘的属性对话框种，PCB板的层属性必须为Multi Layer。 2、芯片载体封装 SOP：小尺寸封装 PQFP：四边引出扁平封装 PLCC：塑料有引线芯片载体封装 LCCC：陶瓷无引线芯片载体封装 3、元件封装的编号 一般为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。如： AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil（约等于10mm）； DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共有16个引脚。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。 Protel可以使用两种单位：英制和公制 英制：inch、mil（微英寸——1/1000英寸 公制：mm，1inch为25.4mm，1mil = 0.0254mm 三、铜膜导线 铜膜导线：用于连接各个焊盘的导线。。 飞线：与导线有关的另一种导线，即预拉线，飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种导线。 区别：飞线只是形式上的连线。只表示各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。 根据飞线指示的焊盘关系而布置，是具有电气意义的连接线路 四、助焊膜和阻焊膜 根据PCB板上的膜所处的位置，膜可分为：助焊膜和阻焊膜两类。 助焊膜：涂在焊盘上，提高可焊性能的一层膜。 阻焊膜：在焊盘以外的各部位都要涂一层涂料，使板子上非焊盘处的铜薄不能沾锡，用于阻止这些部位上锡。 设问 讲解   课件展示 课件展示 图片展示３．课堂作业看书学习4．课外作业5．课后反思 教学过程：第二课时 教学环节　教学内容教师活动学生活动教学资源安排１．课题引入几乎每一种电子设备中，只要有电子元器件，那么它们都是嵌在大小各异的PCB上，PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板。PCB除了固定各种小零件外，主要功能是提供电路板上各元器件相互间的电气连接。提问 思考 回答 ２．新课教学一、焊盘和过孔 焊盘（Pad）：用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。有圆、方、八角等形状。 过孔(Via)：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。过孔有三种：从顶层贯通到低层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到低层的盲过孔、内层间的隐藏过孔。 二、丝印层 在印制板的上下两表面印制上元件的标号、标称值、日期等，称为丝印层（Silkscreen Top/Bottom Overlay）. View Pan 在执行命令前，先将光标移动到目标点，然后执行该命令，目标点位置就会移到工作区的中心位置显示。也就是说：以该目标点为屏幕中心，显示整个屏幕。 View Area：执行此命令，然后移动光标到目标的左上角位置，拖动鼠标，将光标移到目标的右下适当位置，再单击鼠标加以确认，即可放大所选框中的区域。 View Around：执行此命