(课内实践论文)CT 探测器的技术特点和发展趋势.doc

CT探测器的技术特点和发展趋势 X 线CT 自20 世纪70 年代问世以来, 经历了30 多年的发展, 从早期的单排往复式CT 发展到螺旋CT, 直到目前最先进的多层螺旋CT, 其为满足临床精确影像诊断的要求而在大覆盖范围、薄层、高分辨率、高速度的高技术性能方面取得了长足的进步。在这些高技术参数的协调发展中, 作为CT 整个系统发展主线之一的数据采集系统也日趋完善, 其核心部件———CT探测器, 在高科技推进下, 无论在设计思想还是工艺材料上都不断革新, 以其越来越优异的性能, 促进了CT 整个系统的飞跃发展。 1 CT 探测器的技术特点和性能 CT 探测器是CT 数据采集系统中A/D 转换的核心部件,其结构相当复杂。它直接接收X 线束穿过被照物后的光子信号, 通过其自身的特性转换为相应的电信号。一个典型的CT探测器包括介质( 如气体、闪烁体等) 、光电转换阵列和电子学部分, 此外还有准直器、电源等辅助设备。 1.1 CT探测器种类 按照材料工艺的不同, 处在实用阶段的CT 探测器大体上可以分为闪烁体探测器和气体探测器。下面以发展年代为序介绍这几种具有代表性的探测器。 1.1.1 钨酸镉晶体探测器(CdWO4)(20 世纪70 年代产品) 钨酸镉晶体优越的光学性能, 使它成为了应用在X 线CT探测器上的首选闪烁体材料。钨酸镉晶体对X 射线吸收系数大, 辐射长度短, 可使高能物理探测器做得十分密集, 从而降低整个设备的造价。（1）优点: ① 造价低; ② 吸收率较高。⑵缺点: ① 吸潮——水中毒; ② 受环境温湿度影响———不稳定; ③ 余辉效应; ④ 不易超小分割。 1.1.2 闪烁晶体探测器(GOS) ⑴ 优点: ① 高吸收率; ② 发光效率较高; ③ 光电转换率较高⑵ 缺点: ① 透光性差; ② Z 轴均匀性差;③ 吸潮———水中毒。此类闪烁体探测器的光电转换都需要经过二次能量转换, 能量损失较大。即X 射线打到闪烁体上, 产生次级光, 然后通过光电二极管阵列或是CCD 阵列转换为电信号, 输入计算机。要得到较好的图像, 必须有很高的X 线输入能量。 1.1.3 高压氙气探测器( 20 世纪80 年代中普遍应用) 利用了惰性气体在X 线照射下电离的原理。此类探测器内部有很多组正负极板( 加有500V~1000V 的直流高压) , 彼此通过绝缘材料相互隔开, 中间充满了氙气, 极板的电极引出线与A/D 转换中的前置放大器相连。X 线射入探测器, 在高压电的作用下, 极板收集氙气电离后产生的离子, 感应出相应的电流强度, 完成光电转换。气体探测器的光子转换效率比闪烁晶体探测器低,但是其内部各处气压、密度、纯度、温度相同, 因此具有较好的一致性。⑴ 优点: ① 高稳定性———无需经常校准; ② 耐受性———温度及湿度;③ 价格便宜。⑵ 缺点:① 低吸收效率;② 需要高mAs。 现在最为广泛应用的是固态稀土陶瓷探测器稀土陶瓷探测器与以往的CT 探测器相比光输出率高, 光电转换率是钨酸镉晶体的两倍、X 射线利用率可达99%; 具有很好的稳定 性, 图像很少产生环状伪影; 余辉时间短, 可以做快速连续的螺旋扫描。而与其同时期、结构相似的金属陶瓷探测器, 因余辉问题也已被主流品牌厂家淘汰。⑴ 优点: ① 高吸收率; ②发光效率高, 余辉短; ③ 转换率高; ④ 高稳定性。⑵ 缺点: ①探测器单元体积, 限制分辨率进一步提高; ②探测器之间的拼接缝隙, 影响X 线检测效率。目前各一线品牌厂家基本都采用高效稀土陶瓷探测器,GE 采用的是Hilight 稀土陶瓷探测器; 西门子、飞利浦采用的是UFC 超高速稀土陶瓷探测器。这两种固态探测器转换效率极高而余辉又极短, 使X 射线的利用率从原来的50%提高到了99%以上, 非常适合螺旋扫描需要高效率、短时间反复采集信号的要求。 1.2 探测器的技术性能要求 成像质量成像质量主要由晶体通道(像素)尺寸决定,像素尺寸越小,成像质量越高。现最小像素尺寸0.25mm,目前需解决的问题不是像素尺寸不能做得更小, 而是因尺寸减小时, X 射线产生的信号会减小得更多; 如果像素尺寸(宽度和高度)减小一半,所需X 射线剂量需增加4 倍。 动态范围动态范围用最大饱和信号电压除以噪声的均方根表示,动态范围表征了探测器可以分辨的最小范围(灰度)。现在最先进的医疗CT 的动态范围可达20 位, 动态范围和探 测器A/D 转换结果(输出位数)成正比,但是动态范围一般小于A/D 转换结果。 刻度标定又叫标准化、校准,此项性能指标对电子阵列的性能影响很大。由于每个探测通道的材料不均一性,漏电流和增益的不同, 晶体和二极管的耦合以及晶体管本身的缺陷等,使得每个通道对X 射线的吸收和增益不