03 建筑电气电子技术基础.ppt

第三章 建筑电气电子技术基础; 半导体器件;一、半导体 ;仅由硅或锗组成的纯净的半导体。;（2）本征半导体内部载流子及运动情况;+4;+4;+4; 为提高半导体导电特性，在本征半导体中掺入少量的其他元素（称为杂质），由此构成的半导体叫掺杂半导体。;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件; 常用的半导体材料有硅（Si）和锗（Ge），正常情况为晶体状态，又称为半导体晶体材料。;二、PN结 ;二、PN结 ;1、PN结形成过程 ;1、PN结形成过程;1、PN结形成过程 ;2、PN结单向导电特性 ;2、PN结单向导电特性 ;2、PN结单向导电特性 ;2、PN结单向导电特性 ;3、PN结内容小结 ;三、二极管 ;三、二极管 ;三、二极管 ;四、三极管 ;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;第三章 建筑电气电子技术基础——3.1 半导体器件;（1）电流放大系数β;一、基本放大电路 ;放大电路的核心器件:处于放大状态的三极管;T;T;T;隔直电容作用：隔直流、通交流;直流电源等效作图形式;T;变换直流电源作图方式;T;放大电路几种常见形式;二、放大电路分析计算 ;二、放大电路分析计算 ;二、放大电路分析计算 ;三、静态工作点对电路工作的影响;三、静态工作点对电路工作的影响;ui;第三章 建筑电气电子技术基础——3.2 模拟电子电路;第三章 建筑电气电子技术基础——3.2 模拟电子电路;变压器耦合;两级放大电路举例：;二、多级放大电路计算;3.3 数字电子电路;2、数字信号;3、数字信号（电路）特点;1、逻辑运算（逻辑关系）;3、逻辑变量;1、基本逻辑关系（运算）;（1）与逻辑关系（运算）;二极管与门电路： ;（2）或逻辑关系（运算）;（2）或逻辑关系（运算）;二极管或门电路： ;（3）非逻辑关系（运算）;三极管非门电路： ;2、复合逻辑关系（运算）;（2）或非逻辑;（3）与或非逻辑;（4）异或逻辑;四、逻辑代数运算规则;2、常量—变量关系;3、基本定律;3、基本定律;4、常用公式;五、逻辑式化简与变换;六、逻辑电路（数字电路）;六、逻辑电路（数字电路）;第三章 组合逻辑电路——3.2 加法器和比较器;习 题： ;习 题：