电子封装总结和思考题.doc

第1章 绪论 2.封装作用有哪些？ 答：1).芯片保护 2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热） 4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术 2).互连技术 3).包封/密封技术 4).测试技术 TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳 DIP 双列直插式引脚封装 SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术 PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装 BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Module）多芯片组件 3D电子封装技术 SOP（System On a Package） SIP（System In a Package） IC影响封装的主要因素： 1).芯片尺寸 ? 2).I/O引脚数 ? 3).电源电压 ? 4).工作频率 ? 5).环境要求 微电子封装发展特点： 1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT） ? 3).从陶瓷封装向塑料封装发展 ? 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移 封装的分级： 1).零级封装：主要有引线键合（Wire Bonding，WB）载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒装焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术） 2). 一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合 3). 二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术 4). 三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。这是一种立体组装技术。 第2章 微电子工艺和厚薄膜技术 1. 薄膜工艺应用于在电子封装的哪些方面? 2. 为何需要表征薄膜材料的性能? 3. 常用薄膜材料分哪几类，分别有什么? 答：1).导体膜：用于形成电路图形，为电路搭载部件提供电极以及电学连接 ? 2).电阻膜：用于形成电路中的各种电阻或电阻网路。 ? 3).介质膜：用于形成电容器膜和实现绝缘与表面钝化的作用 ? 4).功能膜：用于实现除以上功能以外的特殊功能膜 微电子加工技术： ?材料制备：Si，SOI，ZnO，GaN，金属 ?结构生成：o 图形转移：制版，光刻，胶光刻 o 材料堆积：PVD，CVD，电镀，凝胶-溶胶 o 材料去除：湿法腐蚀，干法刻蚀，剥离 ?参数检测：o 工艺过程参数 o 工艺结果参数 厚膜材料：厚膜加工工艺（几微米至几百微米） 薄膜材料：薄膜加工工艺（几微米以下） 薄膜材料的重要性： 1).实现器件和系统微型化的最有效的技术手段 2).薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象 3).可以将各种不同的材料灵活地组合在一起 薄膜材料的制备： CVD：可以大大提高薄膜的沉积速率 PVD：蒸发法：沉积速率高、薄膜纯度高 溅射法：薄膜物质成分与靶材的成分相同，附着力强 薄膜表征的重要性： 1).工艺结果 2).对象性能 3).改进参数 薄膜主要的表征量： 1).厚度 2).形貌和结构 3).成分 1. 厚膜电路形成技术有哪些？ 答：1).多层厚膜印刷法，即在烧成的基板上，反复进行印刷电路图形、绝缘层、烧成的过程，从而实现多层结构（目前常用） 2).多层生片共烧法，在未烧成的各层生片上，分别打孔、印刷导体图形、生片叠层、热压、脱胶、烧成，或者在生片上多次印刷后，一次烧成 2. 简述丝网印刷厚膜制作方法？ 答：使丝网模版与基板保持一定的间隙，用刮板以一定的速度和压力使浆料从丝网模版的上方按图形转写在基板上，经烧成制得厚膜电。 3. 厚膜导体和介电材料的发展趋势是什么？ 厚膜技术：低成本、高效率 能够用厚膜就不用薄膜 厚膜电路的优点： ? 1).可直接形成电路 ? 2).容易实现低电路电阻 ? 3).可实现多层化 ? 4).工艺简单、成本低廉 ? 5).可大面积、大范围制作 第3章 基板技术 为什么基板技术是一项十分重要的微系统封装技术 答：基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台。 作用：1).支撑 2).绝缘 3).导热 4).信号优化 2. 常用基板分那几类？它们的主要应用场合有哪些？ 答：有机基板: 纸基板、玻璃布基板、复合材料基板、环氧树脂类、聚酯树脂类、耐热塑性