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04颜建锋发言稿.pdf
以灯具设计为核心的上游LED技术开发是
未来LED发展的方向
颜建锋
2013.06.19
主要内容
? 背景知识
? 半导体基础知识
? LED发光原理
? 外延制造流程简介
? 外延基础知识
? 机台硬件--MOCVD
? MOCVD系统工作原理
? 外延结构生长各过程SEM照片
? 外延产品
? 芯片制造流程简介
? 封装制造流程简介
? 从应用灯具设计讲起
? 光源的选择
? 电源的选择
? 散热结构的选择
? 光型控制
? LED上游技术开发的方向
2
主要内容
? 背景知识
? 半导体基础知识
? LED发光原理
? 外延制造流程简介
? 外延基础知识
? 机台硬件--MOCVD
? MOCVD系统工作原理
? 外延结构生长各过程SEM照片
? 外延产品
? 芯片制造流程简介
? 封装制造流程简介
? 从应用灯具设计讲起
? 光源的选择
? 电源的选择
? 散热结构的选择
? 光型控制
? LED上游技术开发的方向
3
基本概念
? 半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质
? 室温电阻率?介于金属与绝缘体之间
?金属 10?6 (Ω·cm)
?半导体 10?3 ? 106 (Ω·cm)
?绝缘体 1012 (Ω·cm)
? 半导体有两种载流子
– 电子(electron, negative)和空穴(hole, positive)
? P-N结:通过p型和n型半导体材料紧密接触而形
成的结。
4
基本概念
? 同质结:组成PN结的P型区和N型区是同种材料。
(如:nGaN:Si上生长pGaN:Mg)
? 异质结:两种晶体结构相同,晶格常数相近,但带隙宽度不
同的半导体材料生长在一起形成的结,称为异质结。
(如:GaN上生长AlGaN)
? 超晶格(superlattice):由两种或两种以上组分不同或导
电类型各异的超薄层(相邻势阱内电子波函数发生交迭)的
材料,交替生长形成的人工周期性结构,称为超晶格材料。
? 量子阱(Quantum Well):通常把势垒较厚,以致于相邻电子
波函数不发生交迭的周期性结构,称为量子阱。
(如:InGaN/GaN/InGaN...)
5
基本概念
? 间接带隙:导带最小能量和价带最大能量有不同的k坐标
? 直接带隙:导带最小能量和价带最大能量有相同的k坐标
? 带隙宽度Eg:决定电子跃迁能量大小,决定发光波长。
光的峰值波长λ与发光区域半导体材料禁带宽度Eg有关,
λ≈1240/Eg (nm)
式中Eg的单位为电子伏特(eV)
6
Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体
Ⅲ 族元素: Al Ga In
Ⅴ 族元素: N P As Sb
? GaN基材料(InGaN/AlGaN等)
? 直接带隙,禁带宽度:
?
Eg(AlN)~6.0eV (~200nm-DUV)
?
Eg(GaN)~3.4eV (~365nm-UV)
?
Eg(InN)~0.7eV (~1700nm-Infrared)
?
InxGa1-xN/GaN LED 产品:
? 蓝光:450--475
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