印制电路板(FPCB)产业项目范例.docx

惠州中京电子科技股份有限公司印制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告 巨潮资讯网 2013-07-05　　[? HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMTannounmtid=1166413target=_blank 大?]?[? HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMTannounmtid=1166413target=_blank 中?]?[? HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMTannounmtid=1166413target=_blank 小?]　　 HYPERLINK /yhwz/astock/shareholdersEquityAction.do?methodCall=detailANNOUNMTannounmtid=1166413target=_blank 打印 ???印制电路板（FPCB）产业项目 ?????????可行性研究报告 ?????惠州中京电子科技股份有限公司 ????????????二零一三年七月 ???????????????????????????????目?录 第一章?申报单位及项目概况------------------------4-25 一、项目概要------------------------------------------4-6 ???1-1、项目简介--------------------------------------------4-4 ???1-2、项目内容--------------------------------------------4-4 ???1-3、项目建设单位概况------------------------------------4-6 二、项目提出的背景-----------------------------------6-16 ???2-1、FPCB?的介绍-----------------------------------------6-7 ???2-2、FPCB?的应用-----------------------------------------7-7 ???2-3、FPCB?的市场需求分析---------------------------------7-11 ???2-4、外部环境分析---------------------------------------11-14 ???2-5、内部环境分析---------------------------------------14-16 三、?项目提出的必要性--------------------------------16-17 ???3-1、自身发展需要---------------------------------------17-17 ???3-2、市场竞争需要---------------------------------------17-17 ???3-3、实现公司愿景的需要---------------------------------17-17 四、项目建设方案-------------------------------------17-24 ???4-1、产品设计方案---------------------------------------18-18 ???4-2、设备选型方案---------------------------------------18-20 ???4-3、项目工程配套设施方案-------------------------------21-21 ???4-4、人员配置方案---------------------------------------21-21 ???4-5、工艺流程方案---------------------------------------22-23 ???4-6、材料配置方案---------------------------------------23-23 ???4-7、项目进度计划---------------------------------------24-24 五、投资估算及资金筹措计划---------------------------24-25 ???5-1